對于“大有可為”的華為來講，自身的技術實力非常足，大的技術方面有晶片技術和5G技術。小的方面也有很多，例如方舟編譯器針對底層流暢度的優化技術！但是極少聽說華為獲得某一項技術的授權的，看來在這項技術上，華為要麼是沒有去着力研究，要麼是這個是一個技術難題沒有攻克！
3月7日消息 天眼查App顯示，近日，華為技術有限公司的一項“手機”外觀專利獲得授權。摘要顯示，本次外觀設計産品主要用于提供網絡通信、語音通話、事務處理等，其設計要點在于産品的形狀。值得一提的是，從專利圖檔來看，這是一款真全面屏手機，沒有前置攝像頭開孔，也不是升降攝像頭設計。另外，手機後置攝像頭極薄，與手機背闆相嵌緊密。
但是如果說是真全面屏，前置沒有任何開孔，那最核心的解決方案就是屏下攝像頭解決方案了，如今中興出來兩款了，小米出來了一款、摩托羅拉也出來了一款，相信這些企業當中應該有專利的吧！難道華為是得到了中興或者小米或者摩托羅拉的授權？因為要做到真正的沒有開孔做攝像頭，就是這件事吧。不隻是一個螢幕技術的問題，他還是一個攝像頭技術的問題，是需要二者一起來解決的！
如果說是屏下攝像頭，那我相信華為應該很快就能出來屏下攝像頭手機了。但是如果是其他的技術，在前置攝像頭有其他的解決方案，那就有意思了，還是有點小小的期待的！不過作為前置沒有任何的開孔，還要放下攝像頭，又沒有明顯的升降式或者滑蓋式的解決方案。（而且華為之前也推出過這樣的手機，華為暢想10 plus是升降攝像頭全面屏設計的手機），是以具體會打造成為怎麼樣一個手機，我們靜觀其變！
但是對于華為這樣重視技術研究的企業，并沒有開啟自研解決方案，而是合作授權，不得不讓人唏噓。華為也有一些技術是完全無法拿捏的呀。不過也從另外一方面印證了華為在技術方面的開放态度，能搞定的開放性很強，甚至有很多技術并沒有收費，有些技術是直接開源的！沒有辦法拿捏的，就尋求技術合作，隻是某國嫉妒華為的技術實力，是以才遭到了封禁以及限制，是以嚴格意義上沒有那家企業能做到萬能的。隻要有實力還是能夠得到認可的，你覺得呢？對此大家是怎麼看的，歡迎關注我創業者李孟和我一起交流！