在首款搭載聯發科天玑9000晶片的OPPO Find X5 Pro天玑版手機釋出後，聯發科乘勝追擊在近日正式推出了全新的天玑8000系列晶片，包括了天玑8100和天玑8000兩個型号，得益于台積電5nm工藝制程和4+4架構的優勢，天玑8000系清單現可謂超乎我們的預期。相較于天玑9000頂級旗艦的定位，天玑8000系列定位輕旗艦，他們一同組成了聯發科今年在高端旗艦市場的皇牌組合，是當下天玑戰隊的兩股頂流。
再次先手，聯發科開年重塑高端晶片标杆
如果說天玑9000旗艦給我的第一感覺是：發哥，成了！那麼，天玑8000系列就是：發哥，穩了！
天玑8000系列少了天玑9000晶片上追求絕對性能的鋒芒畢露，取而代之的是發哥一貫的沉穩。并沒有采用1+3+4的三叢集CPU核心架構，而是4+4的CPU核心架構，其中4個為2.85GHz的Cortex-A78性能大核，4個Cortex-A55能效核心，前者應對需要高性能的使用場景，後者可以降低輕度使用場景的功耗。同時基于台積電5nm工藝制程，能進一步降低CPU的功耗。聯發科資料顯示，相較于競品，天玑8100的CPU多核性能提升了12%，多核能效提升44%。
當第一次看到天玑8000系列上并沒有采用Cortex-X1超大核時，我先是有點驚訝，發哥就不怕因為沒有Cortex-X1帶來性能“光環”加持而被質疑嗎？但再想一下，之前不正是有一款采用Cortex-X1超大核+5nm工藝制程的晶片，在發熱和功耗上倍受關注嗎？其實并非說Cortex-X1超大核不好，隻是從結果來看，當Cortex-X1開啟不久就會引發發熱降頻，影響CPU的性能輸出，5nm無法滿足Cortex-X1性能和功耗的要求，起碼我們看到三星的5nm是不太行。
GPU方面為Valhall架構的Mali-G610六核GPU，聯發科的HyperEngine5.0遊戲引擎支援AI-VRS可變渲染、智能資源排程、智能穩幀等技術，有效提升終端手機在遊戲時的流暢度，同時降低功耗。
天玑8000系列支援四通道LPDDR5記憶體與UFS 3.1閃存，可提供高速資料傳輸，這點不光打遊戲的都懂，對日常應用的啟動速度、加載速度也有很大的增益。
那麼，天玑8000系列的性能表現如何呢？根據數位大V放出的跑分資料，天玑8100的GeekBench 5跑分為單核947分，多核3837分，整體性能領先骁龍888。
GPU的測試使用了GFXBench，在曼哈頓3.0和3.1項目中，天玑8100的能效分别領先骁龍888 38%和14%。
在高負載遊戲《原神》最高畫質的測試中，天玑8100幀率比骁龍888高16幀，領先幅度達近40%。值得一提的是，在《和平精英》流暢90幀、《王者榮耀》高清90幀這樣的中負載遊戲測試中，天玑8100也有明顯優勢。
天玑8000系列搭載了APU 580，拿天玑8100來說，在蘇黎世Burnout AI能效測試中，相比同比競品能效提升高達39%，在運作背景虛化效果時，性能和能效更是具備明顯優勢。
天玑8000系列均搭載Imagiq 780 圖像信号處理器，處理速度高達每秒50億像素，最高可支援2億像素攝像頭和4K60 HDR10+ 視訊錄制，配合上AI降噪和AI抗模糊技術，暗光拍攝也能獲得畫質清晰，讓手機攝影更得心應手。
強者應越強大，越冷靜！
天玑8000系列的性能表現不僅對得起輕旗艦的稱号，同時也與“大哥”天玑9000組成了天玑戰隊，劍指骁龍8系列。而且，天玑8000系列在性能和功功耗發熱上的表現，也延續了聯發科“越強大，越冷靜！”的優秀傳統。
那麼問題來了，在性能跑分與骁龍888接近的情況下，為何天玑8100晶片在發熱上能控制得如此好呢？除了源于4+4的CPU架構外，我們覺得關鍵在于天玑8100晶片上所采用的台積電5nm工藝制程和聯發科的全局能效優化技術。
據外媒wikichip的資料顯示，三星5nm工藝制程下半導體密度為126.89 MTr/mm （也就是每平方毫米有高達1億2689萬個半導體，此數值越大越好），台積電則為171.3 MTr/mm [endnoteRef:1]，台積電5nm的半導體密度是三星的1.35倍。半導體行業裡，在核心架構相同或者接近的情況下，更高的半導體密度有利于提升晶片的性能和能效表現。
圖檔來自wikichip
核心架構+工藝制程+能效技術的紅利，就是天玑8000系列今年能笑傲手機晶片江湖的底氣。
天玑8000系列引燃手機晶片新戰場
2022年，我們除了能看到天玑9000與骁龍8 Gen1兩款頂級旗艦的對狙外，天玑8100與骁龍888，以及天玑8000與骁龍870的對位競争同樣看點十足。發哥的天玑8000系列有什麼本領能在高端市場與高通一較高下呢？我們覺得是天玑8000系列出色的功耗表現為手機廠商帶來更多的差異化競争力。
在手機性能跑分逐漸趨同接近的當下，影響手機使用體驗和選購的因素就變成了續航、重量、厚度等差異化方面，恰好，這正是聯發科天玑系列5G晶片所擅長的。如搭載天玑1200晶片的vivo S12 Pro就是一個很好的例子。
我們之前用vivo S12 Pro進行超高幀率模式的王者榮耀測試，除了遊戲開局前後不可避免的幀數下降外，vivo S12 Pro平均幀率高達87.88幀。其關鍵原因是天玑1200的架構和台積電6nm工藝制程的熱功耗表現出色，并沒有出現因CPU發熱降頻導緻的幀率波動。低發熱低功耗的優勢使得vivo S12 Pro能減小的機身重量和厚度，為使用者帶來更優秀的使用體驗。
過去高性能手機往往伴随着厚重的機身，天玑8000系列的到來能為手機廠商提供在性能、功耗、設計上更多的可能性，在市場競争中實作差異化的優勢，這也是天玑8000系列成為繼天玑9000後，發哥今年所打出的第二張皇牌。
鞏固市場地位，天玑8000系列是一塊重要的拼圖
在知名調研機構CINNO最新公布的《中國智能手機處理器(SoC)市場分析報告》顯示，中國智能手機SoC市場在2021年的終端銷量達到了3.14億顆，同比增加了3%。憑借産品自身的性能和體驗優勢，天玑系列5G晶片已經搭載在vivo、OPPO、小米、realme、榮耀等品牌的主力機型上，這也聯發科去年的SoC晶片銷量就達到了1.1億顆，同比增長達42.5％，成為中國智能手機SoC市場第一品牌。同時，根據Counterpoint最新的報告，聯發科已經連續六個季度獲得全球手機晶片市場佔有率第一。
在實作市場佔有率第一的同時，上兩代的天玑1000和天玑1200晶片已經成功切入到中、高端市場，獲得了越來越多消費者的認可。而天玑8000系列+天玑9000晶片将是發哥今年在高端旗艦市場的“天玑戰隊”，正面與高通骁龍8系列晶片對标競争。結合原先在主流價位5G手機市場的優勢，發哥将實作高端+主流的全價位覆寫，進一步鞏固市場地位。
伴随手機消費更新和手機品牌高端化戰略，天玑9000旗艦晶片之外，聯發科的輕旗艦天玑8000系列精準切入和滿足旗艦之下的高端市場新需求，即要有先進的技術，也要有優秀的能效表現，可以用“務實好用”來形容。
競争永遠是市場進步的一大動力，接下來就讓我們一起期待搭載天玑8000系列+天玑9000晶片的機型陸續到來，今年的手機市場将會是以而更精彩。