3月2日消息，有網友評價聯發科天玑8100晶片為“有着骁龍865的低功耗，同時擁有骁龍888的性能”，Redmi手機市場經理張宇表示贊同，稱“天玑8100可能會成為聯發科的一匹黑馬”。
據悉，天玑8100 5G移動平台采用台積電5nm制程，擁有出色的性能和能效表現。采用了八核CPU架構設計，搭載4個主頻高達2.85GHz的Cortex-A78核心和4個Cortex-A55能效核心，性能強悍。
不僅如此，天玑8100采用了Mali-G610六核GPU，在GFXBench曼哈頓3.0 GPU圖形性能測試中，天玑8100相較于同級競品性能提升4%，能效大幅提升達35%。
綜上所述，這是一款定位高端的處理器，對标高通2021年上市的晶片骁龍888。
據悉，天玑8100由Redmi K50系列全球首發，該機目前已經獲得了入網許可，預計會在3月中下旬正式登場。
