IT之家 2 月 28 日消息，據高通官方消息，今日高通宣布推出兩款全新超低功耗無線音頻平台 —— 高通 S5 音頻平台（QCC517x）和高通 S3 音頻平台（QCC307x）。兩款晶片支援 Snapdragon Sound 骁龍暢聽技術，經過優化并支援雙藍牙模式，将傳統藍牙無線音頻和全新 LE Audio 技術标準相結合。
IT之家了解到，高通 S5 音頻平台（QCC517x）和高通 S3 音頻平台（QCC307x）支援骁龍暢聽技術，擁有雙藍牙模式，面向音頻共享和廣播內建 LE Audio；支援多點藍牙無線連接配接，支援在音源裝置間實作輕松無縫切換；支援第 3 代高通自适應主動降噪技術，搭載自然透傳模式。
高通到骁龍暢聽技術支援 16-bit 44.1kHz 的 CD 級無損藍牙音質、24-bit 96kHz 的超高清藍牙音質、32kHz 超寬帶語音支援超清晰通話。該技術為創作者帶來立體聲錄音功能，使錄制的内容具有立體聲效果，而且即使在複雜的射頻環境中也能獲得穩健連接配接。在遊戲模式中音頻時延低至 68ms 并支援語音同步回傳。
高通 S5 音頻平台（QCC517x）和高通 S3 音頻平台（QCC307x）正在向客戶出樣，商用産品預計将于 2022 年下半年面市。