集微網報道（文/張轶群）28日，2022MWC（世界移動通信大會）在西班牙巴塞羅那拉開大幕，因疫情闊别兩年後，MWC首度恢複到線下舉辦。
作為曆年MWC上的重頭戲，高通在今年的MWC上宣布推出新一代5G數據機及射頻解決方案——骁龍X70。
全球首個內建5GAI處理器的數據機及射頻系統、支援10Gbps5G傳輸速度、全球唯一一款能夠支援從600MHz到41GHz全部5G商用頻段的數據機及射頻系統成為骁龍X70的三大亮點優勢，在AI的全面賦能之下，5G性能顯著提升
據高通技術公司産品市場進階總監南明凱介紹，此次高通全新推出的骁龍X70，在繼承了前幾代産品領先性能的同時，還增加了許多擴充功能，除了三大領先優勢外，還在5G AI能力；傳輸速度、網絡覆寫、降低延遲；靈活性和能效方面等進行了顯著增強，持續擴大了高通在5G數據機及射頻系統的上司力。
AI提升四大能力
通過在基帶中首次內建5G AI處理器，骁龍X70在AI的加持下帶來一系列性能的提升，主要展現在四個方面：
一是AI輔助信道狀态回報和動态優化。終端會實時探測信道狀态并上報給基站，根據終端彙報的信道狀态，基站在下行排程時會及時地為終端選擇更合适的調制方式、更好的時頻資源等。通過AI的加持，信道狀态的預測和回報将更加精準，基站也能夠更好地進行動态優化，進而幫助提升吞吐量和其它關鍵的性能名額。
據南明凱介紹，通過仿真資料可以發現，在突發資料流量情境中，AI輔助的信道狀态回報和優化能夠針對小區邊緣、小區中段和小區中央分别實作20%、16%和24%的下行吞吐量提升。此外，AI輔助信道狀态回報和優化不僅能夠實作吞吐量的提升，還能優化傳輸效率、提升頻譜使用率并節省發射功耗。
二是全球首個AI輔助毫米波波束管理。毫米波采用天線陣列進行信号發射和接收，同時毫米波非常易與波束賦形技術相結合。在毫米波波束管理中引入AI技術，能夠更智能地對不确定和複雜的環境進行排查和預測，進而幫助優化毫米波波束聚焦和方向，實作更高的傳輸效率、更出色的網絡覆寫和鍊路穩健性。
“仿真測試結果顯示，相比無AI支援的使用者終端(UE) 發射，有AI支援的發射在整體網絡覆寫方面實作了28%的提升，這是相當可觀的進步。 ”南明凱說。
三是AI輔助網絡選擇。實際部署中，營運商的網絡環境十分複雜，擁有多種工作頻率以及不同網絡制式，這會影響網絡的靈活性和安全性。而通過AI加持，可以對網絡模式做智能識别和監測，這樣就能預測和規避某些掉線或有風險的連接配接狀态，進而實作更出色的移動性和鍊路穩健性，在減少卡頓的同時提高使用者體驗。
四是AI輔助自适應天線調諧。該技術主要應用于射頻前端，通過AI技術智能偵測使用者握持終端的手部位置，并實時動态調諧天線，進而支援更高的傳輸速度和能效，以及更廣的網絡覆寫範圍。
10Gbps峰值不是上限
此次釋出的骁龍X70在支援網絡連接配接方面，也表現出優異的性能。
據南明凱介紹，主要展現在三個方面：一是極高的傳輸速率；二是卓越的網絡覆寫；三是超低延遲時間，這需要一系列标準化特性和創新性能的支援。
在下行鍊路方面，，骁龍X70支援高達10Gbps的峰值速率，支援下行四載波聚合，即指完全基于Sub-6GHz頻段的4個載波，比如兩個FDD載波加兩個TDD載波。而在毫米波頻段，骁龍X70可以支援高達8個載波的聚合。
在上行方面，骁龍X70支援高達3.5Gbps的峰值速率。支援上行載波聚合，特别是跨FDD和TDD頻段的上行載波聚合。
“這是一項非常有價值的特性，也是目前國内國外營運商都比較感興趣、積極推動部署的技術。而基于載波聚合的上行發射切換，使用FDD的發射作為補充，在時域上獲得連續發射的效果，進而最大化利用手機發射功率，大大增強小區邊緣的網絡覆寫，顯著提升小區中央的峰值速率。 ”南明凱說。
此外，南明凱表示，骁龍X70搭載高通5G超低延遲時間套件，其中包括标準化和非标準化技術，尤其是在非标部分有着高通獨特的創新。
在骁龍X65中，就已經實作了10Gbps的峰值傳輸速率，而此次在骁龍X70中，并沒有顯著提升峰值速率，這是否意味着X70的提升空間有限呢？
南明凱表示并非如此，實際上在2021年6月，在2021MWC巴塞羅那，骁龍X65實作了超過10Gbps的連接配接速率示範。
“從硬體能力來講，骁龍5G數據機及射頻系統支援的傳輸速度遠超過10Gbps速率。在帶寬上，骁龍5G數據機及射頻系統在Sub-6GHz頻段支援的最大帶寬可達300MHz，在毫米波頻段支援的最大帶寬可達1GHz。我們在硬體規格上可以做到很高，但目前在軟體方面暫時沒有按照高規格去做比對，原因也很簡單——我們提供的5G數據機及射頻系統支援移動終端，在實際使用中需要與營運商的網絡部署需求進行配合，考慮到目前5G網絡部署的相關技術規格和連接配接需求，我們對5G産品的峰值速率做出了目前的規劃。需要強調的是，從骁龍X65到X70支援的10Gbps峰值速率是能夠在真實場景中實作的，我們在外場測試中也已經實作了這樣極高的5G速率。 ”南明凱說。
極緻靈活便于部署
骁龍X70在能力方面的提升，為營運商在部署網絡方面，帶來了極緻的靈活性。
南明凱進一步介紹稱，數據機和射頻系統的應用需要多廠商之間的互聯互通，這是高度标準化的領域，也意味着在主要技術創新方面需要行業引導、沿着統一軌道進行創新：首先3GPP進行預研，經過多方讨論，形成行業标準，整個産業再按照标準規定的目标和路線篩選特性，根據營運商的需求去做規劃。
南明凱強調，在整個特性規劃的時間點和引入節奏上，行業要特别考慮營運商的網絡部署計劃。每家營運商的網絡部署要求都不同，在地域和頻譜資源上有差別， 有打造競争優勢的需求，也有成本控制的需求。從高通的角度來說，必須能夠滿足不同地區、不同發展階段的營運商的布網需求，是以高通進行了相應的創 新，尤其是推出了軟硬體結合的可更新架構，支援在硬體部署之後仍然可以根據 不同營運商的需求進行軟體更新支援新特性。
為了給營運商提供極緻的靈活性，骁龍X70實作了多項領先技術特性:
一是毫米波獨立組網(SA)。5G布網初期，多數營運商選擇非獨立組網(NSA)模式，5G基站錨定于4G，并沿用4G核心網；而SA是相對于NSA而言，5G SA并不需要4G核心網。毫米波單獨組網(mmWave-only)，就是不需要和Sub- 6GHz頻段搭配組網，可以隻使用毫米波頻譜單獨組網。
南明凱表示，毫米波獨立組網是在骁龍X70上首次商用的技術，能夠為營運商帶來優勢，例如，隻有毫米波頻譜資源、沒有Sub-6GHz頻 譜資源的新興營運商或者垂直行業的服務提供商，可以通過利用毫米波獨立組網的支援，快速部署網絡。
二是是多SIM卡技術。該項技術最早在中國市場有需求，現在包括歐洲和世界其它地區都成為标準化的特性。骁龍X70支援包括雙卡雙待(DSDS) 和雙卡雙通(DSDA)在内的全球多SIM卡功能，支援主卡和副卡獨立通信——例如，副卡進行語音通話的時候，主卡可以繼續上網；使用主卡打遊戲的時候，副卡來了短信和來電也不會造成主卡遊戲應用的卡頓。
三是全面的頻譜聚合功能，包括NR-DC和EN-DC。其中，NR-DC是一 項5G雙連接配接技術，可以支援營運商将毫米波和Sub-6GHz頻段的大量頻譜資源聚合起來使用，既能提升連接配接速率和效率，又能保證連接配接穩定性。EN- DC是基于NSA模式，利用LTE和5G做雙連接配接。
四是支援全球的毫米波頻段和Sub-6GHz頻段，覆寫從600MHz到6GHz 的Sub-6GHz頻譜，以及從24GHz到41GHz的毫米波頻譜。骁龍X70是全 球唯一支援從600MHz到41GHz全部5G商用頻段的數據機及射頻系統。
五是可更新架構。骁龍X70和X65都支援可更新架構，能夠加速3GPP Relese 16特性的商用。不同的營運商有不同的部署進度要求，領先的營運商對整體網絡部署的先後順序也有所取舍，高通希望通過骁龍X70來幫 助Relese 16新特性的商用。
出色能效提升60%
從骁龍X50到X65，在高通此前釋出的四代5G數據機及射頻系統中，在能耗方面進行了許多優化。而此次骁龍X70，能效有了更進一步的提升。
據南明凱介紹，骁龍X70提升能效主要展現在三個方面。
首先，骁龍X70通過引入第3代高通5GPowerSave，将能效提升60%。
其次，骁龍X70通過AI輔助自适應天線調諧技術，增強了無線系統的比對性，使用同樣能量可以實作更高的信噪比，發射同樣資料隻需要更低的發射功率。甚至在同樣的信号強度下，可以上升調制解調階數，提高頻譜效率，幫助終端節省功耗。在發射同樣資料包的情況下，不僅減少了發射時間，還降低了信号的發射功率，進而實作了功耗的降低。
第三，高通QET7100寬帶包絡追蹤器支援5G頻段100MHz帶寬的包絡追蹤，這在業界非常領先，能夠節省發射功率。
如今，5G在全球範圍内正加速發展，相關研究機構的報告及資料顯示，目前全球200家營運商已經推出了 5G商用服務，還有超過285家營運商正在投資部署5G，預計從2020年到2025年，5G智能手機的出貨量将超過50億。
從5G商用之初至今的近三年時間内，高通已推出5代5G數據機及射頻解決方案，分别是骁龍X50、X55、X60、X65、X70，持續推動5G商用程序的普及以及5G移動終端的性能提升。（校對/Andrew）