今日，數位部落客@數位閑聊站爆料，Redmi K50系列備案記憶體規格，骁龍870版本最高8+256GB，天玑8000系版本最高12+256GB，天玑9000版本最高12+512GB。
值得注意的是，Redmi K50 Pro+使用的天玑9000采用台積電4nm工藝。它由1個Cortex-X2超大核、3個Cortex-A710大核以及4個Cortex-A510小核組成，GPU為ARM Mali-G710，安兔兔綜合成績突破了100萬分，對标骁龍8。
除此之外，Redmi K50 Pro搭載的天玑8000系列晶片備受關注，包括天玑8000和天玑8100，Redmi K50 Pro使用的應該是天玑8100。
這顆晶片使用了台積電5nm工藝，由4顆Cortex A78大核、CPU主頻為2.85GHz和4顆Cortex A55小核、CPU主頻為2.0GHz組成，GPU為G610 MC6。
跑分方面，天玑8100的安兔兔綜合成績突破了82萬分。
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