2020年，高通在推出Wear 4100系列晶片之後，目前已有一年多時間沒有更新Wear系列智能穿戴晶片了。在競争愈發激烈的智能手表市場裡，面對蘋果和三星的競争，許多需要對外采購智能穿戴晶片的廠商，都迫切希望高通推出新款晶片，以提升産品的性能和續航表現。
最近，外媒Winfuture曝光了高通新款智能穿戴晶片Wear 5100系列，共包括Wear 5100和Wear 5100+兩款産品，差異之處在于後者內建QCC5100協處理器，用于提升智能手表在低電量模式下的續航時間。在使用者們都關心的制程工藝的選擇上，該系列晶片将跨越多個制程工藝節點，直接由上一代的12納米跳躍至4納米工藝，緊跟旗艦手機SoC的發展步伐。
對比上一代産品，高通Wear 5100系列在制程工藝上的更新可以用“飛躍”來形容。對于許多希望提升智能手表續航能力的廠商來說，Wear 5100系列的到來或是個不錯的新選擇。
性能和功耗兼得？
在智能手表領域，大緻有兩種不同的産品發展方向，一種着重追求長續航能力，另一種則更重視智能手表的“全智能”體驗。造成這一局面的一大因素是晶片，一些廠商即使想同時追求性能和續航，但因晶片算力和功耗的原因使他們沒得選，要麼選低功耗晶片做輕智能手表，要麼選擇高通的Wear系列晶片發展全智能手表。
在去年九月份，市面上就有消息稱Wear 5100系列将使用A73+A53架構，重點提升晶片的性能上限。不過從最新曝光的資訊來看，高通似乎調整了Wear系列晶片的發展政策，有意提升晶片的功耗表現。
高通Wear 5100系列搭載四顆A53核心（最高1.7Ghz），GPU為Adreno702，支援eMMC 5.1閃存和4GB LPDDR 4X記憶體。與上一代的Wear 4100系列相比，CPU核心規格不變，但Wear 5100系列在GPU和閃存等方面均獲得一定幅度的更新。其中，三星4納米制程工藝無疑是本次更新中的核心，在紙面參數上能夠看出，高通并未選擇盲目堆參數，而是希望通過更換制程工藝的方式提升晶片的性能并降低功耗，嘗試改善全智能手表續航能力弱的問題。
除此之外，小雷還發現Wear 5100系列的一些新特性。在攝像頭的支援上，Wear 5100系列支援雙攝組合，分别支援最高1300萬像素和1600萬像素傳感器，同時，單攝使用時支援錄制1080P畫質視訊，高通或意在推動智能手表的多元化發展。
與智能手機類似，智能手表的許多新功能和新特性都需要晶片的支援。以智能手表的影像能力為例，面向學生開發的智能手表多搭載前置鏡頭，Wear 5100系列的到來提升手表視訊錄制畫質的同時，還得以讓部分廠商拓展智能手表的玩法，使用前置主攝和超廣角的組合。
但也值得注意的是，即使是選擇使用4納米制程工藝的Wear 5100系列，也難以在根本上提升智能手表的續航水準。早已使用5納米晶片的三星Galaxy Watch4，正常使用的情況下也隻能做到兩天一充。
智能手表續航能力的強弱與否，與系統排程有着重要的聯系。使用Android和Wear OS等全智能系統的廠商們，若想在追求手表性能的同時提升智能手表續航時間，現階段隻能内置一套完整的低功耗晶片。在小雷看來，使用4納米制程工藝的Wear 5100系列讓智能手表廠商們有了新選擇，不要再使用功耗更高的12納米甚至28納米的晶片，便于進一步優化以提升産品的實際續航表現。
智能穿戴晶片領域也需内卷
在前幾年，可能除了蘋果和三星以外，其他廠商并未完全在智能穿戴晶片領域裡發力。反應到制程工藝的應用上，高通2020年釋出的Wear 4100系列和2018年的Wear 3100，分别使用12納米和28納米制程工藝，紫光展銳的W307和瑞芯微的RK2108D也都使用28納米工藝。
廠商們未及時為智能穿戴晶片使用先進制程工藝，主要原因在于上遊智能穿戴晶片供應商不想冒險，在未有明确且足夠的市場需求前，并不想直接選擇成本更高的先進制程工藝。在智能手表的發展初期和中期，手機廠商自己未明确智能手表的産品定位（如推出些不太成熟的産品），也并未完全了解使用者的實際需求，緻使上遊智能穿戴晶片供應方多選擇折中方案，或是保持較慢的産品更新節奏。
以OPPO Watch2系列産品為例，既然上遊供應鍊晶片疊代慢、性能和功耗也難以滿足新品的設計需求，為同時兼顧性能和續航，隻能另辟蹊徑使用“1+1”雙芯方案，在一塊智能手表上使用高通的Wear 4100和主打低功耗的Apollo 4s晶片，讓使用者根據不同的使用場景切換晶片使用方案。
蘋果和三星的優勢在于自己既是智能手表領域的玩家，同時又有晶片自研能力，在市場洞察能力和抗風險能力上都要比上遊供應鍊強，使得他們能更快地推出7納米或5納米可穿戴晶片。即“産學研銷”一體化發展模式的市場反應速度更快，産品的更新疊代不需要看上遊晶片廠商的臉色。
智能穿戴晶片行業的内卷，有助于帶動整個智能手表産業的正向發展。在2020年釋出的Apple Watch S6上，蘋果基于A13（7納米）的兩顆小核心為其開發專門的S6晶片，三星也不甘落伍，去年釋出的Exynos W920用上自家的5納米工藝制造。
對比之下，仍在使用12納米工藝的高通Wear 4100系列在制程工藝上落後了好幾代，晶片性能和功耗都不具有優勢。那些看着高通釋出新款晶片才更新産品的廠商，多隻能暫時斷更産品，或是釋出主打長續航的“輕智能”手表。高通為挽回一衆合作方的信心，或隻能跨過多個制程工藝節點，在新晶片上使用4納米制程工藝。
從蘋果、三星已釋出的晶片，以及高通Wear 5100系列晶片的曝光資料上能夠看出，在制程工藝上旗艦級智能穿戴晶片将跟上手機SoC的發展步伐。在小雷看來，無論是智能穿戴晶片還是TWS耳機的計算單元，使用先進制程工藝已是大勢所趨，随着産品使用場景和使用者需求的改變，刺激着廠商們改用更新進的制程工藝。畢竟，在晶片效能的提升中，60%來自制程工藝的進步、40%來自設計，對于這類“小晶片”來說，使用新制程工藝是提升晶片綜合能力的最快路徑。
自研晶片才是終點？
去年國産主流手機廠商加速了自研晶片的發展步伐，釋出應用于手機攝影的ISP或NPU，而在智能穿戴領域裡，華米釋出基于RISC-V架構設計的黃山2S晶片。其實在科技行業裡，廠商要想提升産品核心競争力和溢價，多隻能走上晶片自研之路。
相對于手機SoC，智能穿戴晶片的研發難度要低一些，并不需要使用ARM最新版CPU和GPU架構。至于困擾着許多廠商的基帶，eSIM版智能手表并不是一項強需求，對于許多使用者而言，正常情況下并沒有隻帶智能手表不帶手機出門的習慣，廠商大可先開發藍牙版産品圈住一部分使用者。
其次，智能穿戴晶片和手機SoC比較相似，國産廠商得以在設計和發展智能穿戴晶片的過程中積攢經驗和專利，由下及上推動自研晶片體系的建構。對于想要在智能手表領域深耕的廠商來說，長遠來看隻有推出自己的智能穿戴晶片，才有機會在市場佔有率和利潤率上實作對蘋果和三星的反超，将産品的疊代權限和核心賣點掌握在自己手裡。
從近兩年智能手機和手表的晶片疊代狀況上能夠察覺出，僅依靠上遊供應鍊提供晶片的模式過于被動，要麼晶片遲遲不更新，要麼晶片存在這樣那樣的問題，無法支撐起旗下産品的高端化發展。
當然，對比功能相對單一的ISP，智能穿戴晶片的内部結構更複雜，牽扯到不同的晶片設計領域，甚至是為了提升晶片的內建度還需使用SiP封裝工藝，對于不少國産主流廠商來說在這方面并沒有足夠的經驗。蘋果和三星之所能推出性能優異的智能可穿戴晶片，主要得益于他們在手機SoC領域的技術積累。小雷也相信，許多科技領域内的國産廠商終會走上自研晶片的道路，伴随着市場競争的加劇，能繼續存活的廠商多半擁有一定的晶片設計能力。