2月17日消息，OPPO表示，Find X5系列新品将于2月24日19：00釋出。
相機模組處标上“Marisilicon”，确認将用上馬裡亞納NPU晶片，它采用了台積電6nm。它的一個關鍵功能就是處理影像，以往，高通、聯發科每釋出一款新晶片，基本都會更新ISP算法，下遊廠商就要根據新的ISP重新适配。廠商一般喜歡搶晶片首發，旗艦手機剛釋出時，影像算法通常沒打磨好，成像品質就比較拉胯。消費者在不知道最終成像效果的情況下，就入手一款高價旗艦是需要勇氣的。
外挂馬裡亞納NPU晶片之後，ISP相關的計算可以全交給它。首發購買的使用者就能看到比較成熟的影像效果，這包括夜景模式，人像虛化摳像，多幀合成降低噪點，HDR模式、AI影像算法等等。
vivo X70 Pro +在用上V1影像晶片之後，成像品質就有了大幅提升，是以OPPO的馬裡亞納晶片也同樣值得期待。有傳言稱，OPPO Find X5的夜景視訊品質會有很大提升。當下很多安卓旗艦機的拍照能力都和iPhone打得有來有回，在挺多方面要優于iPhone，就是視訊成像品質基本不能和iPhone相提并論，OPPO新旗艦的表現令人期待。
SoC方面，部落客@數位閑聊站 透露，骁龍888、骁龍8、天玑9000都将登場，遺憾的是天玑9000版閹割了NPU晶片。
天玑9000采用了台積電4nm工藝，跑分資料已經洩露，和骁龍8差不多，加上之前各部落客透露出來的資訊，天玑9000的功耗表現等值得期待。
OPPO Find X5延續了上一代的“環形山”造型，陶瓷熱彎一體工藝相當有進階感。它重新設計了攝像頭的排布，在不帶殼的情況下，辨識度直接拉滿。各種配色之中，小雷最喜歡白色，後蓋和攝像頭模組的過渡很柔和。