目前，紅魔遊戲手機官方已經對外宣布，紅魔姬Mora演唱會暨紅魔7系列釋出會将于2月17日15:00正式到來。
随着新機釋出時間的正式确認，越來越多的産品規格資訊開始出現在網絡上。紅魔遊戲手機官方也進行了多次劇透，來為釋出活動進行預熱。
按照官方公布的資訊，紅魔7系列在散熱支援方面進行了全新探索，搭載ICE魔冷散熱系統。其風冷散熱也全新更新，配備全新一代主動散熱風扇、應用全新一代金屬峽谷風道。
官方介紹顯示，其風扇采用全新結構設計，空間優化9.2%，異材合金扇框結構，抑制震動噪音，噪聲同比下降41%；4線圈設計，能耗下降30%，風扇風壓增強35%；采用新型LCP高分子扇葉材料，使風量提升33.3%。
峽谷風道由鋁合金更新為彈頭合金材質，導熱系數提升100%。在原“南北通透”的風道結構基礎上，新增背部進風孔，換氣效率大幅提升。紅魔實驗室實測，機身最高溫度下降2.4℃，平均溫度下降1.9℃。
紅魔7系列還内置了超柔高導熱稀土材料，可将核心熱量快速導出，最高直降5℃；内置超大VC液冷散熱闆，面積高達4124mm ，較上一代提升300%；機身背部采用了定制航空鋁材料的氘鋒金屬散熱片，結合全新結構散熱通道，導熱系數提升一倍。
同時，紅魔還在配件方面帶來了相應支援。
官方公布的資訊顯示，紅魔還将推出紅魔渦輪散熱背夾。其首創渦輪增壓技術，搭配29葉高速離心風扇，TEC半導體制冷高能輸出，疾速降溫低至-4℃。
紅魔7系列電競導熱保護殼也将在接下來為全新的紅魔7系列提供支援，幫助裝置更進一步帶來散熱支援。
至于其他規格方面，紅魔7系列将搭載全新骁龍8晶片，官方稱其為首款搭載新骁龍8遊戲手機。
同時，其還有望配備一塊6.8英寸的OLED螢幕，2400 * 1080分辨率，支援高重新整理率、屏下指紋識别；内置2*2190mAh雙電芯等效4500mAh電池，前置800萬像素自拍鏡頭，後置6400萬像素三攝組合。