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Redmi K50電競版預熱:配備彈出式肩鍵2.0

2月10日,Redmi紅米手機公布了Redmi K50電競版更多配置資訊,新品将配備彈出式肩鍵2.0,并且介紹了更新之處。

Redmi K50電競版預熱:配備彈出式肩鍵2.0

Redmi K50電競版所搭載的彈出式肩鍵2.0将提供磁動力的微型磁鐵,更新到8 顆,為肩鍵彈出和按壓回彈提供持久穩定性。

彈出式肩鍵2.0用矽膠代替原有硬樹脂材料,回彈更快,連擊更快,支撐更好,連擊不易累手。

Redmi K50電競版預熱:配備彈出式肩鍵2.0

肩鍵為隐藏式設計,選用高品質钕鐵硼磁鐵定制,具有鍵程短、回彈佳、回報脆、低延遲等特點。

Redmi K50電競版預熱:配備彈出式肩鍵2.0

Redmi K50電競版所搭載的肩鍵還支援快捷功能,長按:相機、掃碼、手電筒,一鍵即開,輕按兩下:截屏、錄屏、NFC,快速啟動等。

Redmi K50電競版預熱:配備彈出式肩鍵2.0

外觀方面,Redmi K50電競版采用光啞同體工藝,後蓋為AG 霧面玻璃工藝+跑道中線高光工藝組合,新品将會在2月16日正式釋出。

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