中國首台2.5D/3D先進封裝光刻機在滬正式傳遞

昨天（2月7日），由上海微電子研發制造的中國首台2.5D與3D先進封裝光刻機，在上海正式傳遞。這一具有高分辨率、高套刻精度、超大曝光面積等特點的高端裝置，将推動大陸內建電路封裝/測試環節提升工藝水準、開拓新工藝。

在這台2.5D/3D封裝光刻機上，一大技術亮點是能通過系統級封裝，把記憶體、中央處理器、射頻和接口等獨立的小晶片，內建在一起，提升晶片的內建度，增強系統功能的多樣性和複雜性，同時，對産品良率和成本做到有效控制。

目前，這一封裝光刻機制造技術，國際上僅少數幾個國家掌握。上海微電子裝備（集團）股份有限公司副總經理黃棟梁表示，“它現在單次靜态的曝光視場 可以做到60毫米乘60毫米，我們可以一次将很多個不同種類的晶片擺在一起，通過一次曝光的方式 實作它們互相之間的連通。”

2009年至今，上海微電子通過自主攻關，已先後研發、制造出三代光刻機産品。其中，封裝光刻機在全球市場占有40%以上的份額；國内市場占有率超90%，技術水準已邁入國際第一梯隊。

"十四五"期間，上海電氣還将聚焦關鍵領域的技術和裝備突破，進一步提升自主創新能力。 上海電氣集團黨委書記、董事長冷偉青說道：“比如漂浮式海上風機，比如海上直流輸電，也包括工業汽機、工業燃機、四代核電 1、5兆瓦的風機等等。科技創新是我們企業的根和魂。”

（看看新聞Knews記者：金普慶 實習編輯：秦雨佳）