半導體短缺問題和新冠疫情導緻生産中斷和成本增加。
據Gartner公司的初步研究結果顯示，半導體短缺問題和新冠疫情擾亂了2021年全球原始裝置制造商（OEM）的正常生産，但十大OEM買家的晶片支出猛增25.2%，占到了整個市場的42.1%。
Gartner研究總監Masatsune Yamaji表示：“半導體供應商在2021年出貨了更多的晶片，但OEM的需求遠超過供應商的産能。”
半導體短缺問題使OEM不僅無法增加汽車的産量，還無法增加各種類型的電子裝置的産量，包括智能手機和視訊遊戲機。然而，晶片短缺促使售價大幅提高，這意味着2021年OEM花在半導體采購上的費用比往年要多得多。
2021年，微控制器單元、通用邏輯內建電路（IC）和各種專用半導體等半導體晶片的平均售價（ASP）增長了15%或更多。Yamaji說：“半導體短缺問題還加速了原始裝置制造商的雙重預定和恐慌性采購，導緻它們的半導體支出大幅增長。”
自2011年以來，蘋果和三星電子一直保持着前兩名的位置，這些年來這兩家公司互換排名。華為很難采購到晶片，2021年從第3位跌至第7位。步步高電子和小米等其他中國智能手機OEM大幅增加了半導體支出，它們成功地獲得了2021年華為在智能手機市場所流失的市場佔有率。
2021年全球半導體設計總體潛在市場（TAM）十大公司（機關：人民币億元）：
資料來源：Gartner（2022 年 2 月）
2021年全球收入十大半導體廠商（機關：百萬美元）：
資料來源：Gartner（2022 年 1 月）
華為在2021年半導體采購支出153.82億美元，2020年227.1億美元，2019年249.33億美元，2018年211.31億美元，2017年145.48億美元。
據Gartner研究副總裁Andrew Norwood稱，華為晶片子公司海思半導體的收入從2020年的82億美元驟降到2021年的10億美元左右。
2021年，蘋果在半導體支出客戶排名中保持領先位置。2021年，蘋果在存儲器晶片上的支出增加了36.8%，在非存儲器晶片上的支出增加了20.2%。然而，由于轉而采用内部自行設計的應用處理器，蘋果減少了對計算微處理單元（MPU）的需求。
2021年，三星電子在存儲器晶片上的支出增加了34.1%，非存儲器晶片支出增加了 23.9%。存儲器支出的增加不僅歸因于存儲器價格上漲，還歸因于三星在幾個目标電子裝置市場取得了增長，尤其是智能手機市場和固态硬碟（SSD）市場。