應對iPhone 14相機更新，索尼或擴大CIS委外台積電代工

鞭牛士 1月24日消息，為了應對預計在2022年釋出的iPhone 14 Pro相機更新，索尼将擴大CIS元件委外台積電成熟特殊制程，其中像素層（pixel layer）晶片為首度由台積電代工。據蘋果供應鍊消息稱，根據索尼計劃，48M像素層晶片将采用台積電南科Fab 14B廠的40nm制程，後續會再更新并擴大采用28nm成熟特殊制程，生産據點包括中科Fab 15A廠、即将啟動建廠的中國台灣高雄廠，以及日本熊本合資晶圓廠JASM。

同時，索尼搭載圖像信号處理器（ISP）核心的邏輯層晶片也将委外台積電代工，采用其中科Fab 15A的22nm制程量産，但後段的彩色濾光膜及微透鏡制程仍會運送至索尼的日本自有廠内完成。

對于索尼的轉變，業内分析認為，主要是為了應對首度搭載48M像素CIS元件的iPhone 14的需求，這是蘋果時隔7年首度更新iPhone相機系統，但48M像素CIS晶片尺寸較12M元件大了很多，意味着對晶圓産能需求要增加至少一倍，而索尼自身産能明顯不足，才有如此決定。