IT之家7月28日消息 華為的19年上半年可謂是“一點也沒閑着”，智慧屏、Mate 20 X 5G版、鴻蒙系統、Mate 30等等“幹貨”頻出，而這似乎還隻是一部分。
據日媒消息稱，華為今年準備推出兩款旗艦級麒麟晶片，除了基于EUV（極紫外光刻）的台積電第二代7nm工藝打造的麒麟985晶片外，還有一枚全球首款內建5G基帶的處理器，采用單顆晶片整合AP（應用處理器）+BP（基帶處理器）的方式将5G基帶內建到處理器晶片之中。
不過談到內建5G基帶的處理器晶片就繞不過高通了。在今年的MWC上高通就宣布了內建5G基帶的骁龍旗艦晶片，不過要等到年底（預計是12月份在夏威夷舉辦的骁龍技術峰會）才會正式釋出。如果華為搶先于高通釋出，自然會對後續産生有利影響。
現有的5G手機基本上都是采用外挂5G基帶的方式實作對5G的支援。華為麒麟980外挂的是巴龍5000，三星則是Exynos 9820外挂Exynos 5100，高通方案是骁龍855外挂X50。
目前尚不清楚為何不直接在麒麟985中內建5G基帶，估計和華為内部調校及時間點有關。之前便有消息人士表示，預計內建5G基帶的處理器晶片要等到Mate 30系列上市之後才會出現，也就是11月份左右。