USB PD快充協定協定晶片在快充電源中主要起到通訊識别，輸出電壓控制與調節的作用。按照應用場景的不同，PD快充協定晶片可以分為充電端（DFP）、受電端（UFP）、雙角色端（DRP）三種類型，比如常見的快充充電器，就需要用到DFP協定晶片。
雲矽半導體是富滿電子旗下一家數模混合內建電路設計公司，主要從事電源管理（PMU）、USB PD控制器、通用微控制器（MCU）、射頻識别卡（RFID）、手機射頻前端（RF）等晶片的設計。
近兩年來，雲矽半導體的USB PD協定晶片出貨量實作了爆發式增長，同時也頻頻出現在充電頭網的産品拆解案例中，成為快充協定晶片市場的一匹黑馬。今天這篇文章就主要跟大家聊聊雲矽半導體在協定晶片市場的布局以及産品案例。
雲矽半導體USB PD快充晶片布局
據充電頭網了解，雲矽半導體針對USB PD快充市場推出了12款熱門快充協定晶片，其中大部分晶片都已經通過了USB-IF協會的USB PD3.0認證，性能穩定可靠。此外，全系晶片均相容USB PD3.0、PPS、QC3+、QC3.0、QC2.0、FCP、SCP、AFC、BC1.2、Apple 2.4A等多主流充電協定，應用于快充充電器中，可以滿足大部分手機、筆電等産品的快充需求。
雲矽半導體推出的USB PD快充協定晶片主要為DFP類型，按功率區分可以分為36W、65W兩種類型，适用于65W以内的PD快充充電器、車充等電源配件的設計。
從接口控制方面來看，雲矽半導體既推出了單口快充協定晶片，同時也布局了A+C雙口以及A+A+C三口輸出的單晶片解決方案，并且均采用高度內建的設計，協定晶片内置VBUS開關管和電流檢測電阻，精簡外圍電路。其中單C口協定晶片采用ESOP8的精簡封裝，A+C雙口控制器主要采用TSSOP以及QFN封裝，三口控制器采用QFN32封裝。
值得一提的是，在雲矽半導體推出的協定晶片中， XPD737、 XPD767、 XPD930以及XPD977四款産品均搭載了雲矽半導體專利的XPD-LINK技術。這是雲矽半導體針對多個多口充電裝置應用，推出的一套獨具特色的快充技術，能夠讓晶片之間通過單線總線傳輸資訊，進而可以簡單靈活地組成多USB-C口和多USB-A口的充電方案。
雲矽半導體快充協定晶片應用案例
自從2020年下半年全球缺芯風暴席卷全球以來，晶片荒在快充電源市場也迅速蔓延，波及不少産業鍊企業。不過雲矽半導體憑借多年在PD協定領域的技術積累和耕耘，并借助富滿集團封裝測試廠資源，以及上遊晶圓廠的支援，實作了出貨量的逆勢增長，USB PD快充協定晶片單月銷量突破千萬顆。
截至目前，雲矽半導體的USB PD快充協定晶片已經進入了上數十家快充電源廠商和品牌的供應鍊，如諾基亞、AUKEY、倍思、名創優品、RAVPower、貝爾金、Verizon、公牛、小米、品勝、網易智造、京東京造、努比亞、飛利浦、聯想、摩米士等，出貨量累計突破了數億顆。
以下是充電頭網根據往期拆解案例整理的有關雲矽半導體協定晶片的應用案例。
WING雲矽XPD320
雲矽半導體XPD320是一款內建 USB Type-C、USB PD3.0以及PPS、QC3.0+、QC3.0、QC2.0快充協定、華為FCP/SCP快充協定、三星AFC快充協定、BC1.2 DCP 以及Apple 2.4A 充電規範的多協定端口控制器，為 AC-DC 擴充卡、車載充電器等裝置提供高成本效益的USB Type-C 端口充電解決方案。
雲矽半導體XPD320規格資料。
應用案例：
1、拆解報告：AT&T 20W PD快充充電器06457
WING雲矽XPD618
WING雲矽XPD618A/B 是一款內建 USB Type-C、USB PD3.0、QC3.0/2.0 CLASS A 快充協定、華為 FCP/SCP 快充協定、三星 AFC 快充協定、BC1.2 DCP 以及蘋果裝置 2.4A 充電規範的多功能 USB 端口控制器，内置的 Type-C 協定可以支援 Type-C 裝置插入自動喚醒系統，智能識别 插頭的正插與反插，實作連接配接。XPD618A/B采用ESOP8封裝，支援 18W 輸出功率。
雲矽XPD618詳細規格資料。
1、拆解報告：Gaston gerin帶USB快充86面闆
WING雲矽XPD636
雲矽半導體XPD636晶片采用TSSOP16封裝，支援C+A雙USB端口應用，并且單口獨立工作時皆支援全協定快充；其Type-C口應用與XPD618一樣，無需外圍元器件，可輕松通過USB PD 3.0認證（TID号1505）。
雲矽半導體XPD636資料資訊。
1、拆解報告：air-J 18W 1A1C快充充電器
2、拆解報告：REMAX 20W 1A1C快充充電器
WING雲矽XPD718
雲矽半導體XPD718晶片已經通過了USB PD3.0認證，TID：3479，支援QC2.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP、PD和PPS快充協定，內建 10mΩ VBUS 通路功率開關管，并內建10mΩ電流取樣電阻，減少外圍元件數量，降低成本，采用ESOP8封裝。
雲矽半導體XPD718資料資訊。
1、拆解報告：奧睿科20W USB PD快充充電器
WING雲矽XPD720
雲矽半導體XPD720晶片已經通過了USB PD3.0認證，TID：3479，支援QC2.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充協定，内部內建 10mΩ VBUS 通路功率開關管，并且內建10mΩ電流檢測電阻，支援完善的保護功能，節省外圍元件數量，簡化電路，降低成本。采用ESOP8封裝。
雲矽半導體XPD720規格資料。
1、拆解報告：樂奇領先20W USB PD快充充電器
2、拆解報告：傲基1A1C 32W快充充電器
3、拆解報告：海陸通20W PD快充充電器
4、拆解報告：comma迷你20W PD快充充電器
5、拆解報告：摩米士迷你20W PD快充充電器
6、飛利浦迷你20W快充充電器，内置全國産晶片方案
7、拆解報告：貝爾金無線充原裝20W充電器
8、拆解報告：PYS鵬元晟20W PD快充充電器
9、拆解報告：聲麗20W PD快充充電器
10、拆解報告：佳域20W迷你PD快充充電器
11、深圳廠商挑戰20Ｗ快充超薄極限，餅幹造型，驚豔全球
12、拆解報告：鵬元晟20W PD快充充電器
13、拆解報告：茂碩迷你20W PD快充充電器
14、拆解報告：GPE 20W PD快充充電器
15、拆解報告：品勝迷你20W PD快充充電器
16、拆解報告：hoco. 30W 1A1C快充充電器
17、拆解報告：品勝迷你20W小冰晶快充充電器
WING雲矽XPD737
雲矽半導體XPD737經通過了USB PD3.0認證，TID：3479。支援QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等主流快充協定外，還支援小米CHARGE TURBO 27W協定。
XPD737内部內建 10mΩ VBUS 通路管，并且內建10mΩ電流檢測電阻，支援完善的保護功能，降低外圍元件數量，簡化電路，降低成本。采用ESOP8封裝。
1、拆解報告：華科生迷你33W快充充電器
2、拆解報告：鵬元晟30W PD快充充電器
3、拆解報告：華科生迷你30W氮化镓快充充電器
4、拆解報告：愛蘭博30W Super GaN快充充電器
5、拆解報告：鵬元晟30W氮化镓快充充電器
WING雲矽XPD738
雲矽半導體XPD738用于1C1A雙口控制，該晶片通過了USB PD3.0認證（TID：3479），支援PD2.0/3.0、PPS、QC2.0/3.0、FCP、SCP、HVSCP、AFC等快充協定，很适合應用在1C1A雙端口充電裝置上，支援任意單口快充雙口輸出5V，在A口連接配接蘋果充電線但未接入蘋果手機時，C口仍然有快充。
雲矽半導體XPD738規格資料。
1、拆解報告：聯想20W 1A1C快充插座
2、拆解報告：品勝迷你20W 1A1C快充充電器
3、拆解報告：羽博20W 1A1C快充充電器
4、拆解報告：機樂堂20W 1A1C快充充電器
5、拆解報告：智電電子30W 1A1C快充充電器
6、拆解報告：機樂堂30W 1A1C快充充電器
7、拆解報告：摩米士30W PD快充充電器
8、拆解報告：倍思20W 1A1C快充充電器
9、拆解報告：創富源迷你33W 1A1C氮化镓快充充電器
10、拆解報告：ON 20W 1A1C雙口快充延長線插座
11、拆解報告：倍思30W 2A1C快充充電器
12、拆解報告：歐瑞博MixSwitch 20W快充插座
13、石油巨頭進軍快充市場，殼牌20W迷你充電器拆解
WING雲矽XPD750
雲矽半導體XPD750晶片通過了USB PD3.0認證（TID：3479），支援PD2.0/3.0、PPS、QC2.0/3.0、FCP、SCP、HVSCP、AFC等快充協定，内部內建10mΩ VBUS通路功率開關管，并且內建10mΩ電流檢測電阻，支援完善的保護功能，節省外圍元件數量，降低成本。采用ESOP8封裝。
雲矽半導體XPD750規格資料。
1、拆解報告：諾基亞20W PD快充充電器
2、拆解報告：傲基20W PD快充充電器
3、拆解報告：公牛迷你20W PD快充充電器
4、拆解報告：WEMISS迷你20W PD快充充電器
WING雲矽XPD767
雲矽半導體XPD767晶片已經通過了USB PD3.0認證，TID：3479。支援QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充協定，内部內建 10mΩ VBUS 通路功率開關管，并且內建10mΩ電流檢測電阻，支援完善的保護功能，節省外圍元件數量，簡化電路，降低成本。支援TSSOP-20和QFN20封裝。
雲矽半導體XPD767資料資訊。
1、拆解報告：hoco. 30W 1A1C快充充電器
2、拆解報告：西門子20W快充品字型插座
WING雲矽XPD938
雲矽半導體XPD938已經通過了USB PD3.0認證，TID：5594。支援QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD2.0/3.0和PPS等快充協定，内部內建 10mΩ VBUS 通路功率開關管，并且內建10mΩ電流檢測電阻，支援完善的保護功能，節省外圍元件數量，簡化電路，降低成本。采用TSSOP-20和QNF4x4-20封裝。
雲矽半導體XPD938資料資訊。
1、拆解報告：飛凡電子30W 1A1C快充充電器
WING雲矽XPD977
雲矽半導體XPD977已經通過了USB PD3.0認證，TID：5594。支援XPD-LINKTM多晶片互聯通信技術；支援QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充協定，還支援小米CHARGE TURBO 27W協定、華為10V高壓 SCP協定等。圖檔左側是用于兩個USB-A口電流檢測的檢流電阻。
雲矽半導體XPD977内部內建 10mΩ VBUS 通路功率開關管，并且內建10mΩ電流檢測電阻，内置VPWR和VBUS雙放電通路。支援完善的保護功能，節省外圍元件數量，簡化電路，降低成本。采用QFN5X5-32封裝。
1、拆解報告：綠聯30W智充魔盒Life（2A1C）USB插座
2、拆解報告：倍思30W 2A1C快充充電器
充電頭網總結
自iPhone 12系列手機取消标配充電器以後，市場對第三方20W PD快充的需求暴增，iPhone 13系列繼續堅持環保的路線，30W快充充電器再一次成為市場的熱點。不過缺芯風波讓許多快充晶片廠商錯失了市場良機，雲矽半導體是業内為數不多的實作銷量逆勢增長的企業。
一般而言，20-30W PD快充充電器對成本都比較敏感，高成本效益的方案頗受電源廠商青睐。為此，雲矽半導體推出的PD快充協定晶片，大都采用了高度內建的設計，将VBUS開關MOS內建在晶片内部，實作了精簡的外圍，降低整體方案的成本。
在性能方面，雲矽半導體幾乎所有的協定晶片均通過了協會的USB PD3.0認證，并加入了諸多主流的快充協定，提升使用者使用體驗，是以得到諸多電源廠商和品牌的認可。