華為大舉投資中國晶片企業 耗資數十億美元提升自研能力

據美國《華爾街日報》網站近日報道，受美國阻撓，中國華為技術有限公司難以購買所需的很多晶片，因而正加緊投資于競相打造中國半導體供應鍊的企業。

在2019年美國政府開始對華為實施出口禁令前後，這家中國科技巨頭推出了一支基金。目前，華為正通過該基金投資中國晶片企業。據美國資本市場研究機構“項目建議書”資料公司彙編的資料，這支名為哈勃科技創業投資有限公司的基金自成立以來已投資了56家企業。

據來自“項目建議書”資料公司的資料以及公司記錄，獲哈勃注資的絕大多數公司都是半導體供應鍊的參與者。其中有晶片制造和設計領域的新興企業，也有生産半導體材料、設計軟體和涉足晶片生産裝置的公司。

作為一家非上市公司，華為不對外披露這支基金的規模，也未予回答關于該基金的提問，但根據追蹤中國公司注冊情況的資料庫的資訊，華為已向一些公司投資了上千萬美元。分析人士稱，憑借哈勃，華為不僅可以培育目前和未來的潛在晶片供應商，還能夠在中國晶片行業蓬勃發展之際獲得潛在的财務回報。

報道還稱，其他一些大型中國電子産品公司也經營着類似的投資基金，包括智能手機制造商小米、OPPO以及聯想集團。這些基金給它們帶來了類似的好處。

英國技術研究機構奧姆迪亞公司的中國半導體研究負責人何晖說，半導體行業的供應鍊非常長，華為投資一家晶片公司，就可以從這家企業那裡獲得優先供應，特别是在晶片短缺的情況下。

華為首席執行官任正非去年8月份告訴員工稱，華為需要更多的理論突破，尤其是在化合物半導體、材料科學領域。

他說：“現在基本上是日本、美國領先，我們要利用全球化的平台來造就自己的成功。”

報道表示，中國已将實作晶片技術自給自足作為國家首要任務，這一舉措已變得越來越重要。

根據美國标普全球市場财智公司的資料，2021年1月至12月初，中國晶片企業通過公開發售、非公開配售和出售資産等途徑籌集了265億美元，同比增長9%。

以資本密集型的晶片行業的标準來看，華為的投資規模相對較小。分析人士稱，華為要想實作半導體自給自足還有很長一段路要走。不過，中國的晶片熱潮讓哈勃基金有大量目标可供投資。該基金由長期擔任華為高管的白熠上司。21世紀初，華為向美國電信營運商銷售裝置的早期努力不太順利，白熠是當時該公司派往美國的首批從業人員之一。

哈勃最近的投資之一是在2021年12月初入股蘇州晶拓半導體科技有限公司。後者是一家位于中國蘇州的專業半導體裝置制造商，生産的裝置用于在制造過程中保持晶片元件的清潔。根據晶拓半導體網站的資訊，該公司為中國半導體裝置國産化事業作出了貢獻。

去年8月，哈勃斥資約4600萬美元入股徐州博康資訊化學品有限公司，該公司是中國最大的光刻膠制造商之一，而光刻膠是一種關鍵的半導體材料。

去年6月，哈勃向北京科益虹源光電技術有限公司投資150萬美元，該公司生産的高功率雷射裝置可用于晶片制造。

晶拓半導體不予置評。截至報道釋出時，徐州博康和科益虹源沒有回複美媒的置評請求。

報道評論稱，多年來，華為已耗資數十億美元提升晶片自研能力，在旗下智能手機、伺服器和通信裝置領域中，逐漸取代了外國設計的晶片。近年來，華為的智能手機和伺服器晶片被分析人士和業内高管視為全球最先進的制程晶片之一。

但華為的晶片此前是由台積電等外部制造商生産的，而美國2020年對華為實施的限制阻止了台積電等許多公司為華為制造晶片。

華為高管表示，該公司沒有裁退任何晶片工程師，華為員工正在設計下一代産品，盡管主要的半導體制造商仍被阻止生産這些産品。

華為公共事務負責人陳黎芳去年6月表示，員工們仍在工作。她稱，華為有信心在未來兩三年内克服這些困難。（編譯/許燕紅）

來源：參考消息網