英特爾訂購高NA光刻機：
盡管英特爾将未來幾年尋求台積電的代工服務，但它從未放棄發展自身的制造能力。英特爾剛剛宣布從ASML訂購最新的TWINSCAN EXE:5200高數值孔徑EUV光刻機。
2025年前後半導體工藝将進入埃米尺度（1埃=0.1納米），高數值孔徑對于實作更小半導體和更高半導體密度至關重要。0.55孔徑數值的ASML Twinscan EXE:5200還具備更高的生産率，每小時可以完成200片晶圓制造，而0.33孔徑數值的Twinscan NXE:3600D每小時隻能完成160片。
英特爾将是TWINSCAN EXE:5200的首個使用者，它計劃在2025年開始使用高數值孔徑EUV光刻進行生産制造。預計英特爾會利用它完成其18A（~1.8nm）制程工藝。
聯發科WiFi 7技術示範：
聯發科剛剛進行了全球首個WiFi 7技術現場示範，展現了該技術的超高速與低延遲傳輸能力。WiFi 7可通過多鍊路聚合實作最高30Gbps的傳輸速度，在使用相同數量的天線時，速度比目前的WiFi 6快2.4倍。
聯發科副總裁兼智能連接配接業務總經理Alan Hsu表示，WiFi 7技術将成為家庭、辦公室和工業網絡的支柱，并為多人AR/VR應用、雲遊戲、4K通話、8K流媒體應用提供無縫連接配接。
聯發科預計帶有WiFi 7的産品将于2023年開始投放市場。當然這是一個比較樂觀的預期，WiFi 7标準的最終版本可能要到2024年才能釋出。