半導體材料研究架構系列：詳解八大晶片材料

在整個電子資訊産業中，半導體材料行業因其具有極大的附加值和特有的産業生态支撐作用而往往成為國家之間博弈的籌碼。 我們歸納出半導體材料行業具備以下特征：

（1）細分品類衆多，每一大類材料通常包括若幹具體産品，單一市場較小，平台化布局至關重要；

（2）子行業間技術跨度大，半導體材料各細分領域龍頭各不相同；

（3）下遊認證壁壘高，客戶粘性大 ；

（4）同下遊晶圓制造之間高度正相關，發展依賴晶圓廠産能放量 ；

（5）不同于半導體裝置，半導體材料作為耗材，每年都有需求，整體市場規模穩步向上；

（6）政策驅動性行業，往往依靠專項政策推動技術成果轉化。

中國半導體材料行業3大催化劑：

短期：半導體景氣周期秉持“裝置先行，制造接力，材料缺貨”的規律，已進入以“矽片危機”為特征的“材料缺貨”階段。量價齊升是材料明年的主旋律。

中期：驗證的成功與否決定了國内材料公司“從0到1”的突破。封裝材料憑借更高的國産率和國内更成熟的OSAT體系，在驗證階段較制造材料存在優勢，在中期次元方面較制造材料更具亮點。

長期：未來3年，中資晶圓廠産能将大幅增長。制造材料憑借更高的國産化潛力和中資晶圓廠産能的快速擴充，在長期次元方面較封裝材料更具看點。

投資政策：目前大量國内半導體材料，正處于“從0到1”的驗證關鍵階段，選股政策上我們建議關注：

（1）各公司的技術水準是否有在産品性能上縮小與國際巨頭差距的實力（國産替代基礎）；

（2）半導體材料各細分領域的龍頭企業（國内的市場地位）；（3）公司擷取資源及平台化整合的能力（公司成長空間）；（4）公司營收及業績增長情況（國産化程序）。

半導體材料投資機會來自晶圓廠和OSAT産業鍊的國産替代，建議關注相關産業鍊标的：

制造材料：滬矽産業、立昂微、中環股份、神工股份、中晶科技、晶瑞電材、南大光電、彤程新材、雅克科技、華懋科技、金宏氣體、華特氣體、杭氧股份、正帆科技、安集科技、鼎龍股份、上海新陽、江化微、巨化股份、光華科技、江豐電子、隆華科技、有研新材、飛凱材料、容大感光、凱美特氣、新宙邦、興發集團、多氟多等

封裝材料：興森科技、深南電路、康強電子、勝宏科技、崇達技術、三環集團、國瓷材料等

風險提示：半導體行業景氣度下滑、半導體材料客戶認證和突破風險、晶圓廠産能建設進度不及預期風險、先進封裝發展不及預期。

本文源自金融界