【科技犬】
天玑9000蓄勢待發，天玑1200-MAX到底處于什麼樣的水準？
在去年年末至今年年初，手機市場湧現了一批搭載骁龍8 Gen1（骁龍8）的手機。各家廠商的旗艦機也展現了這款晶片的強悍性能，相信有不少消費者已經體驗到了。新一批搭載天玑9000的新機将于春節後釋出。
根據目前的資訊，即将搭載天玑9000的廠商有OPPO、vivo、榮耀等手機廠商。天玑9000基于台積電4nm工藝，采用一顆3.05GHz Cortex-X2超大核、三顆2.85GHz的Cortex-A710大核以及四顆1.8GHz的Cortex-A510小核，GPU為Mail-G710 MC10，ISP為Imagiq Gen 7 IPS。總體來看，這款晶片在性能、效能、AI智能以及影像能力都有着顯著的提升。
衆所周知，國内主流手機廠商都推出了搭載天玑1200移動平台的機型，而随着采用該晶片的手機逐漸增多，性能同質化也就愈加明顯。是以，聯發科推出“5G天玑開放架構”，允許廠商可以定制晶片的各種關鍵特性，如影像、5G連通性、AI處理等各個方面，性能超越原版天玑1200移動平台的天玑1200-MAX就是深度定制的産品。
目前聯發科在售的機型旗艦産品當然是天玑1200-MAX，通過上述對比表格來看，天玑1200-MAX的表現也是非常出衆的，那麼搭載天玑1200-MAX的處理器手機還值得入手嗎？那麼通過科技犬的實際來快速了它的實際性能表現吧。
此次測試遊戲分别對《王者榮耀》（S26賽季）、《原神》（2.4版）兩款遊戲進行連續不間斷實測，運作12分鐘極限畫質特效全開90幀運作《王者榮耀》，然後遊戲退出立即進行30分鐘極限畫質下60幀《原神》的實測，通過solopi來記錄最終平均幀率、功耗表現、天玑1200-MAX的實際表現究竟如何呢？
通過實際測試資料來看，天玑1200-MAX運作《王者榮耀》90幀模式的平均幀率為91.07fps， 最小值35fps、最大值127fps。使用人物為阿骨朵打野，機身沒有明顯發熱，握持時沒有感受到在高負載遊戲下機身的溫度變化，約12分鐘的遊戲時長内幀率出現小幅波動，高負載壓力下，畫面内多個人物釋放技能未出現掉幀現象，平均功耗2227.90。
下面我們來看一下天玑1200-MAX《原神》中的表現，《原神》這款遊戲可以說是目前旗艦手機的夢魇，還沒有一款手機能夠滿幀運作，天玑1200-MAX在30分鐘左右的遊戲時長内表現具體成績如下：
需要注意的是，科技犬測試人物等級為50級，測試模型為4個日常任務（共計30分鐘）測試時技能釋放極為頻繁且對戰時人物切換操作也極為頻繁，這樣做的目的是最大限度通過高負載來考察天玑1200-MAX的抗壓能力。
在這種極為苛刻的實測環境中發現，天玑1200-MAX在極限畫質60幀模式跑出了平均幀率39.96ps，通過上述的幀率實際表現看，機身正面平均溫度為42.9℃、機身背面平均溫度為41.1℃，溫控表現還是比較不錯，但在遊戲幀率表現方面表現一般。
實測小結，通過上述實測來看作為目前在售的聯發科旗艦處理器，天玑1200-MAX的整體表現還是不錯，處于中高端水準。從目前的各大手機廠商推出的機型來看，搭載天玑1200-MAX（天玑1200）的機型售價與性能表現實際上屬于整體遞增的關系，後續天玑9000的定位，從手機廠商的角度來看，很有可能會與天玑1200-MAX相仿，也就是說天玑9000的處于次旗艦的水準。
從實際的市場角度來看，沒有任何一個手機廠商的頂級旗艦機采用天玑1200-MAX處理器。從使用者回報來看，天玑1200-MAX處理器在高負載壓力下的遊戲表現很難出彩，是以有着旗艦之名無旗艦之實。
為啥高端旗艦手機不用聯發科天玑處理器？天玑9000性能如何？
從目前得到的公開資訊來看，聯發科天玑9000在整體性能和功能上并不輸給骁龍8 Gen1，骁龍8 Gen1雖然擁有更好的GPU，但限于功耗和發熱，加上各大手機廠商刻意的限制，是以很難發揮全部性能，鑒于天玑1200-MAX的實際表現來看，以及各大手機廠商對搭載天玑1200-MAX（天玑1200）手機的定價政策來看，各大品牌手機廠商大機率不會采用天玑9000處理器作為旗艦機的處理器。
例如，Redmi K50系列和OPPO Find X5系列都會采用聯發科天玑9000處理器，K50有三個版本，其中最高定位的版本則會采用骁龍8 Gen1，中配版本則采用聯發科天玑9000，入門版大機率采用骁龍870或天玑8000/天玑7000，頂配産品依然是給了高通骁龍。
據@數位閑聊站 透露：“現在國内是個旗艦機都商用百瓦閃充了，Find X5系三款新旗艦還是最高80W。雖然我知道他們家後面直接就上超百瓦，但這進度着實慢了一點。”
這也就證明了兩件事，其一是Find X5将存在三款新機，除了天玑9000晶片之外，還有可能會推出搭載骁龍8晶片，甚至是天玑8000晶片的可能。另外就是充電方面，Find X5系列最高将搭載80W快充。
更為重要的是，Find X5 Pro不但會使用骁龍8 Gen1晶片，同時還會用上自研MariSilicon X晶片，在加入了這顆晶片後，FInd X5 Pro有可能成為目前AI性能最強的安卓旗艦。
從消費者的角度來看，手機廠商在競争加劇内卷不斷，高通在使用者中的知名度更高，如果直接在旗艦上采用天玑9000，使用者将在相當長的時間内難以接受（可參考三缸奇駿時間），從根本上影響廠商整體出貨量。是以旗艦主打高通骁龍8 Gen1，是目前最佳的營銷政策，消費者也更容易接受。
值得一提是，Counterpoint釋出報告顯示，2021年第三季度，在全球智能手機SoC市場中，聯發科市場佔有率高達40%持續領跑，高通、蘋果位居前三，展銳市場佔有率突破兩位數，而三星相較落後，市場佔有率壓縮至5%。華為受美國禁令影響，市場佔有率下降至2%。
聯發科憑借中低端的5G産品連續六個季度穩居第一，LTE SoC 進一步幫助它鞏固了市場地位。2021年第三季度，聯發科市場佔有率沖上40%，這得益于具有競争力的5G SoC和市場對4G SoC的高需求。聯發科定位中低端市場，市場佔有率穩步增長；高通緊随其後，骁龍晶片逐漸疊代，滿足大衆需求。展銳通過拓展客戶群體也實作了市場佔有率的增長。
未來，智能手機晶片市場熱度将持續高漲，一路領跑的聯發科能否在高端市場進一步向高通發起挑戰，值得期待。