通富微電：預計未來國内客戶訂單規模将持續提升

集微網消息，近日，通富微電在接受機構調研時表示，公司先後在南通蘇通科技産業園、安徽合肥、廈門海滄布局，建立蘇通工廠、合肥工廠，并參股廈門工廠，收購了 AMD 蘇州及 AMD 槟城各 85%股權，公司的主要生産基地從之前的南通崇川總部一處擴張為崇川、蘇通、合肥、蘇州、馬來西亞槟城五處生産基地，并通過參股形式布局廈門，形成多點開花的局面。産能成倍擴大，特别是先進封裝産能大幅提升，帶來的規模優勢更為明顯。

通富微電表示，半導體行業具有導入周期長且準入門檻高的特點，在通過客戶驗證形成合作後， 業務穩定性較強且客戶粘性較大， 通富微電經過多年積累擁有優質的全球客戶資源。目前， 50%以上的世界前 20 強半導體企業和絕大多數國内知名內建電路設計公司都已成為通富微電的客戶。

同時， 業界意識到內建電路産業鍊自主可控的重要性及緊迫性，也極大加快了內建電路産業國産化的程序。公司與國内知名半導體企業展開密切合作， 2021 年上半年中國境内營收占總營收的比重為 28.74%，與 2020 年上半年該名額同比，上升了 8.25 個百分點；造成上述變化的主要原因是，中國境内客戶訂單金額的增速快于中國境外客戶訂單金額的增速。 在此背景下，預計未來國内客戶訂單規模将持續提升。

據悉，公司是全球産品覆寫面最廣、技術最全面的封測龍頭企業之一。 公司布局的存儲器晶片、模拟晶片、汽車電子、功率 IC、高性能計算、 5G、 MCU 和顯示驅動等業務， 下遊市場空間巨大，形成了公司獨特的差異化競争優勢。

在技術方面，公司憑借多年技術積累及不斷研發投入， 已具備了 Chiplet 封裝的大規模生産能力；在 CPU、 GPU、伺服器領域立足 7nm，進階 5nm，目前已實作 5nm 産品的工藝能力和認證，未來将助力 CPU 客戶高端進階；公司先進封裝項目榮獲“國家科學技術進步一等獎”，該項目突破了高密度高可靠電子封裝技術的瓶頸制約，為大陸內建電路先進封裝技術高端化發展發揮了支撐引領作用。

展望未來， 随着汽車電子、 5G、雲計算、物聯網、人工智能等創新型應用的不斷爆發，半導體行業有望進入高景氣周期，公司未來業績增長動力強勁，有望為投資者帶來豐厚的投資收益。（校對/Arden）