作者 | 昨辰
截止22年1月13日收盤，台積電21年全年漲幅為12.1%，22年至今漲幅為15.69%，大幅跑赢同期标普500指數(SPY：-2.2%)、費城半導體指數(SOXX：-3.63%)及納指100ETF(QQQ：-5.07%)的漲幅。經過21年十餘月的橫盤震蕩整理，台積電22年開門紅，在超預期财報的刺激下，昨晚股價一度漲超11%達145美元，創曆史新高。
受益于曠日持久的全球晶片供應短缺，且晶片需求依然保持強勁，台積電21Q4營收、淨利、EPS均超預期。美東時間11月13日周四盤前，晶圓代工龍頭台積電(TSM.N)釋出21Q4業績報告。資料顯示，台積電Q4營收同比增21.2%至4381.89億新台币(約158.55億美元)，連續六個季度創紀錄；淨利同比增16.4%至1662.32億新台币(約60.15億美元)，優于預期的1614億新台币；攤薄後EPS同比增6.3%至新台币6.41元（每ADR1.15美元）,高于預估的1.11美元。
同時，受益于去年8月末的全産品線提價，台積電的利率情況有所改善：台積電21Q4毛利率為52.7%（qoq+1.4%，yoy-1.3%），市場預估52%，營業利潤率為41.7%（qoq+0.2%，yoy-1.8%），淨利潤率為37.9%（qoq+0.5%，yoy-1.8%）。
按工藝制程劃分，先進制程技術（7nm及以上）為台積電本季營收貢獻了50%。其中，5nm制程占23%（qoq+5%），7nm制程占34%（qoq-7%）。
按産品類型劃分，21Q智能手機仍是最大的貢獻者，占總收入的44%，較上一季增長7%；而汽車占總收入的4%，較上一季成長10%，增長強勁。
從全年看，汽車晶片營收增速最高，同比增51%，這與台積電此前預計21年增加6成微控制器（MCU） 晶片産量以緩解汽車晶片持續緊缺相吻合。20年台積電生産了全球約 70％ 的車用MCU晶片，但由于汽車晶片供應鍊長且複雜，公司隻供應15%車用晶片産能。盡管21年台積電已盡力緩解産能緊缺，但傳導至OEM廠仍需數季度時間：據Susquehanna Financial Group，21年12月半導體元件交期拉長至25.8周，環比增加6天，創2017年以來新高，幾乎所有類别的産品交期都在拉長，其中微控制器（MCU）和電源管理晶片（PMIC）交期最長。
21年增速次高的業務是高性能計算（HPC），同比增34%。作為台積電HPC業務的主要客戶，AMD和英偉達受益于數字化經濟轉型、資料中心蓬勃發展的大背景，資料中心業務營收不斷放量，這也助推台積電HPC業務快速增長，台積電超預期Q4财報也奠定了AMD、英偉達的業績基調。
另外，AMD所有主力産品（PC+資料中心+次世代遊戲機）均以台積電 7 nm制程為主，到22年上半年，AMD資料中心CPU及其他PC産品将開展制程更新，逐漸轉為以台積電5nm制程為主。在制程更新的趨勢下，未來，台積電5nm所占營收比重會不斷提升，7nm占比随之下降。
由于5G、HPC及特殊制程的需求強勁，21年台積電資本支出創新高，達300.4億美元，其中八成用于3、5、7nm制程，一成用于先進封裝，一成用于特殊制程。
展望未來，預計台積電22Q1營收166-172億美元，高出共識預期至少5%；毛利率53%-55%，市場預估51.8％；營業利潤率42%-44%，市場預估41％。同時，台積電還表示，2022年台積電将迎來又一個增長年，預計長期淨資産收益率将高于25%，未來幾年以美元計銷售額年均CAGR為15%-20%，高于之前的測算。
另外，台積電預計2022年産能将持續緊張，供應量将保持更高的庫存，同時持續布建先進、特殊制程及先進封裝産能（大陸南京28nm廠擴建、美國亞利桑那5nm廠、日本熊本22/28nm廠、中國台灣高雄7/28nm廠、中國台灣竹科寶山3nm廠等），預計22年資本支出400-440億美元，與21年相比增加逾100億美元，也與20年宣布的三年千億美元資本支出計劃相比對，暗示引起長達數月供應鍊緊縮的旺盛晶片需求還将持續數年。而蘋果、AMD、英偉達、高通等數十家客戶為確定晶片供應，向台積電支付的巨額預付款，能夠為台積電大舉擴建産能提供較充裕的資金支援。在先進制程研發方面，台積電表示，3nm晶片的開發已步入正軌，預計下半年量産。
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