PCB，cam設計注意事項：以免闆子報廢----CAM350

一．焊盤重疊

　　焊盤（除表面貼裝焊盤外）的重疊，也就是孔的重疊放置，在鑽孔時會因為在一處多鑽孔導緻斷鑽頭、導線損傷。

二．圖形層的濫用

　　1. 違反正常設計，如元件面設計在BOTTOM層，焊接面設計在TOP，造成檔案編輯時正反面錯誤導緻産品報廢。

　　2. PCB闆内若有需銑的槽，要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER層畫出，不應用其它層面或用焊盤填充，避免誤銑或漏銑

　　3.雙面闆如有不需金屬化的孔，應另外說明。

三．異型孔

　　若闆内有異型孔，用KEEPOUT 層畫出一個與孔大小一樣的填充區即可。異形孔的長/寬比例應≥2：3：1，寬度應>1mm，否則，鑽床在加工異型孔時極易斷刀，造成加工困難。

四．字元的放置

　　1.字元遮蓋焊盤SMD焊片，給印制闆的通斷測試及元件的焊接帶來不便。

　　2.字元設計的太小，造成絲網印刷的困難，使字元不夠清楚。字元高度≥30mil，寬度≥6mil。

五．單面焊盤孔徑的設定

　　1.單面焊盤一般不鑽孔，若鑽孔需标注，其孔徑應設計為零。如果設計了數值，這樣在産生鑽孔資料時，其位就會鑽出孔，輕則會影響闆面美觀，重則闆子報廢。

　　2.單面焊盤若要鑽孔就要做出特殊标注。

六．用填充區塊畫焊盤

　　用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，是以類焊盤不能直接生成阻焊資料，上阻焊劑時，該填充塊區域将被阻焊劑覆寫，導緻器件焊接困難。

七．設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充

　　1． 産生光繪資料有丢失的現象，光繪資料不完全，光繪變形。

　　2． 因填充塊在光繪資料處理時是用線一條一條去畫的，是以産生的光繪資料量相當大，增加了資料處理難度。

八．表面貼裝器件焊盤太短

　　這是對于通斷測試而言，對于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當小，焊盤也相當細，安裝測試須上下（左右）交錯位置，如焊盤設計的太短，雖然不影響器件貼裝，但會使測試針錯不開位。

九．大面積網格的間距太小

　　組成大面積網格線同線之間的邊緣太小（小于0.30mm），在印制過程中會造成短路。

十．大面積銅箔距外框的距離太近

　　大面積銅箔外框應至少保證0.20mm以上的間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔翹及由其引起焊劑脫落問題。

十一．外形邊框設計的不明确

　　有的客戶在KEEP LAYER 、BOARD LAYER、TOP OVER LAYER等都設計了外形線且這些外形線不重合，造成成型時很難判斷哪一條是外型線。

十二．線條的放置

　　兩個焊盤之間的連線，不要斷斷續續的畫，如果想加粗線條不要用線條來重複放置，直接改變線條WIDTH即可，這樣的話在修改線路的時候易修改。

十三．拼版

　　自動焊接裝置的軌道系統有一個夾持PCB闆的尺寸範圍，一般生産線的夾持範圍為：50mm*50mm-460mm*460mm。而小的50mm*50mm的PCB闆需設計成拼版形式。

　　A.PCB須有自己的基準點（Mark）有利于焊接裝置自動尋位。

　　B.如果采用V割加工方式其拼版間距應保持在0.3mm，工藝邊單條為5mm。

　　C.對于外形複雜的PCB，拼好後的PCB應盡量保證外形的規則，以便軌道夾持。

　　D.相同的PCB可以拼在一塊，不同的PCB也可拼在一塊。

　　E.拼版可采用平排、對排、鴛鴦闆的形式。