Intel 12代酷睿Alder Lake采用了颠覆性的大小核混合架構，采用了全新的LGA1700插槽。
但有外媒Igor's lab發現，LGA1700插槽的扣具規格沒有按處理器的長度而做出調整，僅在中央的兩個點，就是下圖紅色部分施加壓力，但這會導緻處理器施壓方向不一緻，以粉色線段為中心呈U形彎曲，連同主機闆也會受到到彎曲的影響。
Igor's lab實拍了用了一段時間的i9-12900K處理器，已經産生肉眼可見的彎曲。
Igor's lab表示并未對處理器造成核心損壞，但是由于表面不平，導緻處理器頂蓋與散熱器接觸不良，進而影響到散熱。
從下圖可看出，處理器表面上的矽脂主要集中在中間區域，上下邊緣幾乎沒有矽脂。
不過，這問題是可以避免的，就是比較考驗使用者的動手能力。Igor's lab給出的解決方法是，拆開固定處理器的扣具，然後在螺絲孔位置安裝不同厚度的墊片，加高扣具高度，讓處理器受到的壓力盡可能的均衡。
Igor's lab建議在平坦的表面環境下操作，安裝加高墊片過程中可以将處理器留在扣具内，這樣還能保護到非常脆弱的處理器針腳。由于無法給出具體的扭矩力，裝回去螺絲時建議徒手擰緊就行，真是“大力出奇迹”……
Igor's lab測試了不同厚度的墊圈，均進行了完整的烤機測試，統計出來的結果是1.0mm的墊片表現最好，最高可降低5.76℃。