Intel的第12代酷睿處理器接口從LGA 1200變成了LGA 1700，CPU的形狀也從正方形變成了長方形，鎖扣方式也和之前不一樣，其實我們測試的時候就有發現LGA 1700的鎖扣明顯比LGA 1200壓力大得多， 但沒想到它還會壓彎CPU以緻影響散熱效果。
這樣設計的結果就是CPU更容易比壓彎，實際上igorslab展示了一個使用了數百小時的CPU，從上圖可以看到CPU中央PCB明顯向下彎曲了。
CPU頂蓋同樣有這問題，不過頂蓋本身就可能有一定弧度，不太确定這是不是被壓彎的，不過這必然會影響與散熱器的接觸。
他們給出的辦法也很簡單，就是先把LGA 1700插槽四角的螺絲拆下來
然後在四個螺絲位放上一個M4墊圈，這樣可以有效降低插槽頂蓋對CPU的壓力，他們試了四種不同厚度的墊圈，均有效降低了CPU的溫度，最厚的是1.3mm的，而1.8mm的墊圈就太厚導緻螺絲擰不上了。
他們用了Core i9-12900K關了所有E-Core并且禁用AVX-512來進行測試，用的是分體式水冷，水冷頭是美商海盜船XC7 RGB PRO LGA 1700，有三個冷排，使用Prime95預設的Small FFT來負載，運作5分鐘，結果如下表：
四種墊片裡面，效果是1.0mm的那種，CPU核心平均溫度從76.64℃降低到了70.88℃，溫度下降了5℃，而1.3mm墊片的效果與它差不多，而0.5mm和0.8mm墊片的效果則相對來說要差一些。
不過實際上這改進并不是對于所有散熱器都有效的，畢竟有些散熱器底部本身就有一定弧度，但對于平底的散熱器确實有明顯改善。