随着物聯網的高速發展，市面上湧現出越來越多的智慧産品，如智能家居，智能交通，智能城市等，這些終端裝置大都靠無線收、發子產品來實作資訊的傳遞與接收。随着市場競争的加劇，硬體裝置正以內建化的方向發展，天線也由外置進化内置再進化到嵌入式。在PCB産品研發時，無線子產品往往都需要一個底闆來與之比對，使無線子產品在運用中更好的發揮性能，底闆的設計尤為重要。
本博文将主要分析PCB天線無線模組的位置布局技巧。
PCB天線無線模組整體布局的時候，必須遵循天線避空原則，最好将PCB闆載天線三面都避空，應避免PCB闆上的其他元器件對其造成幹擾，天線下方不要走線或敷銅，子產品要盡量遠離功率元器件、電磁器件，如變壓器、可控矽、繼電器、電感、蜂鳴器、喇叭等，子產品的地跟功率元器件、電磁器件的地分開走。
接下來分析幾種布局情況：
1、天線放置位置在闆外時，PCB 闆載天線三面避空在 5mm以上，對射頻性能基本沒有影響，效果如下所示：
2、天線放置位置在闆内且在邊緣時，PCB 闆載天線下挖空，并且周圍挖空 5mm以上，對射頻性能基本沒有影響，效果如下所示：
3、天線放置位置在闆内且在邊緣時，PCB 闆載天線下沒有挖空，但淨空了銅，此時的射頻性能會有一定的損失，效果如下所示：
4、天線放置位置在闆内且不在邊緣時，将 PCB 闆載天線下挖空及周圍挖空；此時的射頻性能損失比上面三種都要大，效果如下所示：
本文素材來源：億佰特技術手冊。