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集邦咨詢:PC/筆記本零部件短缺正在改善,SSD 主要仍供不應求

IT之家 1 月 12 日消息,TrendForce 集邦咨詢 1 月 10 日發表報告,表示全球晶片短缺的情況仍在持續,但是 PC、筆記本零部件短缺的狀況正在改善,預計 2022 年第一季度受到的影響會很輕。

集邦咨詢:PC/筆記本零部件短缺正在改善,SSD 主要仍供不應求

集邦咨詢表示,第一季度由于産能增幅仍然有限,對于市場的供給狀況預估将約略與 2021 年第四季持平。部分終端産品進入傳統淡季周期,需求動能趨緩可望減輕 OEM 及 ODM 對供應鍊備貨的迫切壓力。

伺服器方面,目前 FPGA 晶片供貨周期最長,達到了 50 周。網絡晶片供貨周期明顯改善,由原來的 50 周以上縮短至 40 周。FPGA、PMIC、MOSFET 需求仍較為迫切,整體市場供貨依舊吃緊。未來伺服器主機闆生産可能會受到影響。

手機方面,缺芯狀況在 2021 年下半年開始已經逐漸緩解,目前 4G SoC、OLED 驅動、觸摸驅動供應依舊吃緊,供貨周期為 20 周~40 周。

IT之家了解到,PC 及筆記本電腦方面,集邦咨詢表示目前 PCIe 3.0 SSD 主要晶片供貨周期達到 8~12 周,較為短缺。其它的晶片如 Type-C 晶片、WiFi 晶片、PMIC 電源管理晶片等,短缺狀況均在逐漸緩解中。集邦咨詢預期,在整體供應鍊穩定度持續好轉下,預估 2022 年第一季 ODM 廠筆電出貨量僅季減 5.1%。若排除零部件缺貨因素,後續各管道銷售狀況也将是一大變量。

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