AMD已經官方披露了Zen4架構的規劃，包括消費級的銳龍、資料中心級的霄龍，都是5nm工藝。
Zen4産品在桌面命名為銳龍7000系列(Raphael)，新的AM5 LGA1718封裝接口，支援雙通道DDR5、PCIe 5.0，下半年釋出。
在資料中心則是霄龍7004系列(Genoa)，新的SP5 LGA6096封裝接口，最多96核心192線程，支援12通道DDR5、128條PCIe 5.0，下半年登場。
還有個衍生版Zen4c(Bergamo)，針對雲服務優化，最多128核心256線程，明年初推出。
日前我們曾見過一張Zen4霄龍的諜照，但隻有正面。現在新的諜照來了，正方面都有。
這也是第一次看到新的SP4 LGA6096封裝接口，密密麻麻的6096觸點，分成了四組，每一組都是1524個，這已經比AM3接口的針腳數(1331個)都要多了。
事實上，SP5接口的針腳/觸點定義、安裝支架結構，早在去年就随着某廠商被黑而洩露了。
這顆樣品是入門的16核心32線程，最高加速頻率3.7GHz，熱設計功耗195W，但隻是樣品規格，不代表最終SKU。
更有趣的是，同時爆出的還有X光下的照片，可以看到内部三顆晶片：居中大的是負責輸入輸出的IOD，左右各有一顆CCD，顯然每顆隻有8個核心。
如果要湊夠96個核心，那就得12顆CCD，這和AMD此前公布的示意圖布局完全相符。
AMD之前公布的内部示意圖
猜測的Zen4 96核心霄龍每部布局圖