近日，一組手繪的Redmi K50 Pro渲染圖曝光，從曝光的圖檔來看，這款手機将采用中置挖孔屏設計，外觀和此前小米釋出的Civi相似度非常高。
據悉，此次釋出的Redmi K50系列将出現三個版本，其中标準版會配備骁龍870晶片，電競版會采用最新的骁龍8系晶片，Pro版本會采用天玑9000或骁龍8晶片。
該機将于2月份釋出，預計起售價會超過1999元。
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近日，一組手繪的Redmi K50 Pro渲染圖曝光，從曝光的圖檔來看，這款手機将采用中置挖孔屏設計，外觀和此前小米釋出的Civi相似度非常高。
據悉，此次釋出的Redmi K50系列将出現三個版本，其中标準版會配備骁龍870晶片，電競版會采用最新的骁龍8系晶片，Pro版本會采用天玑9000或骁龍8晶片。
該機将于2月份釋出，預計起售價會超過1999元。
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