Redmi K50系列首款大作将于下月釋出，關于該系列的爆料開始密集。
目前已知消息，該系列至少準備兩款不同處理器，分别是已官宣的天玑9000和新一代骁龍8，其中後者采用雙VC液冷散熱，号稱挑戰最冷骁龍8。
今天下午，盧偉冰在微網誌表示，2022年是旗艦處理器非常豐富多元也是非常混戰的一年，并列出了高通和聯發科的處理器，應該是暗示K50宇宙部分包含。
除了天玑9000和新一代骁龍8，還包含了骁龍888、骁龍870，以及此前聯發科官宣的天玑8000。
單從命名來看，天玑8000系列處理器定位略低于天玑9000，傳聞是采用台積電5nm工藝的處理器，屬于次旗艦級别，将和骁龍870抗衡。
據數位部落客爆料稱，天玑8000的CPU部分由四顆2.75GHz的A78+四顆2.0GHz的A55組成，GPU部分內建Mali-G510 MC6。
至于這些處理器分别對應哪些機型，目前暫時沒有定論，據傳骁龍8機型對應的是遊戲版，天玑9000對應K50 Pro，标準版則是骁龍870或者天玑8000。