目前Redmi K50 Pro的真機外觀被備件廠商曝光，從曝光的保護殼來看，确實工業設計變化很大，後部的三攝呈三角形的布局，并且攝像頭的面積基本相同，很有可能是最新的三主攝方案。
而三攝的下面是一條閃光燈，從外觀來看應該雙色溫閃光燈的方案。
晶片的搭載一直是個迷，但有傳聞稱Redmi K50 Pro将會大幾率首發聯發科天玑9000晶片，和骁龍8 Gen1同樣采用4nm的方案，跑分也都超過100萬分。
新機将會在下個月正式釋出，更多細節我們将持續揭曉。
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目前Redmi K50 Pro的真機外觀被備件廠商曝光，從曝光的保護殼來看，确實工業設計變化很大，後部的三攝呈三角形的布局，并且攝像頭的面積基本相同，很有可能是最新的三主攝方案。
而三攝的下面是一條閃光燈，從外觀來看應該雙色溫閃光燈的方案。
晶片的搭載一直是個迷，但有傳聞稱Redmi K50 Pro将會大幾率首發聯發科天玑9000晶片，和骁龍8 Gen1同樣采用4nm的方案，跑分也都超過100萬分。
新機将會在下個月正式釋出，更多細節我們将持續揭曉。
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![國慶旅遊住宿，注意這些常見的攝像頭隐藏點！[圖]](data:image/gif;base64,R0lGODlhAQABAIAAAP///wAAACwAAAAAAQABAAACAkQBADs=)