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雲栖進行時|分享:可程式設計網絡的現在與未來

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随着網絡從CT走向IT,軟體定義網絡(SDN)賦予了網絡更加靈活、快速和可程式設計的能力,網絡也由Best Effort向更精細,更智能的可預期、高性能網絡演進。21日上午,由阿裡雲基礎設施網絡事業部承辦的“可程式設計網絡技術創新研讨會”在2021雲栖大會D館舉行,與業界專家共論可程式設計技術、産業應用和行業前沿,共創智能新時代的網絡技術創新空間。

分享嘉賓

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曾軍 阿裡雲可程式設計網絡架構師

目前已實作自研軟硬體可程式設計網關從0到1的突破,并完成了從資料中心網絡延伸到邊緣多個應用場景的大規模部署。網絡可程式設計為可預期網絡服務化創造了必要條件。

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Guy Caspary 思科首席晶片架構師

分享Silicon晶片架構的設計思想。

• 通過Silicon晶片以及配套SDK設計,實作晶片與業務邏輯的解耦,開發者可完全複用已有開發經驗。

• 實踐中,通過使用這套架構,思科實作了短時間内,同時完成多類型、多型号網絡裝置的并行研發,極大提升了研發效率。

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李志強  中國移動研究院基礎網絡所,未來網絡室主任

基于開源Sonic和可程式設計晶片,已實作了具有較強的定制和擴充能力的可程式設計網關,L2/L3轉發、虛拟化、基礎安全等功能,未來将應用在5G專網網關、工業網際網路網關、算力網元等創新場景。

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Mohan Kalkunt  博通副總裁,博通 fellow,IEEE fellow

博通從Petra 系列晶片開始資料面就已擁有一定的軟體定義能力。博通成熟穩定的可程式設計交換晶片架構,在資料中心網絡從100G向200G發展,以及持續提高網絡鍊路使用率上起了很大的推動作用。

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朱智華  中興通訊微電子研究院總工

ZTE創新性的融合可程式設計晶片架構(Run-to-complete、pipeline融合架構)讓交換晶片同時兼具可程式設計性、高性能、低延遲時間/抖動。可程式設計自主創新晶片高效的支撐了DCSW, DPU研發。

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王棟  英偉達中國區以太網交換機産品總監

基于P4-runtime的端到端混合網絡可程式設計模型以及融合Switch和DPDK後端的統一網絡可程式設計模型,将使能全鍊路交換晶片、NIC、DPU的靈活可程式設計能力。

圓桌會議

未來雲網絡将因可程式設計網絡技術而繼續帶來進一步深化和發展。成本和生态将會成為可程式設計網絡發展道路上的主要挑戰。生态是挑戰亦是機遇,形成相對統一的底層可程式設計軟硬體生态将會極大促進可程式設計網絡應用的多元化、規模化發展。

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活動現場

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