3nm來了，台積電預計到2022年實作最新工藝晶元的大規模量産

僅在工廠建設方面，台積電就至少要投入200億美元。

消息稱，台積電已經獲得台灣主管部門的準許，将在2020年動工開始3nm晶元的研發，并于2022年實作量産。

前不久，三星曾對外宣布，他們已經完成了3nm晶元的驗證工作，并争取在2020年實作大規模量産。但實際上，三星此前在工藝更新時經常有走錯方向進而反複的事情發生，其是否能在兩年内實作3nm的規模應用還是未知之數。而目前三星最新的旗艦晶片Exynos 9820所采用的還是8nm工藝，想要跨越7nm和5nm，實作3nm确實是一件難事。

台積電方面，業内也普遍持不看好态度。除技術、設計、工藝外，實作3nm對水電資源的消耗也非常的大。業内相關人士稱，因為EUV非常耗電，紫外光極易被吸收，僅13.5nm的最終轉換率也隻有0.02%，即便是ASML的EUV光刻機，一天所消耗的電資源就達3萬度。

除此之外，實作3nm的資金投入也非常的大。相關人士估算，僅在工廠建設方面，就至少要投入200億美元。較之三星，台積電在資金實力方面确實還稍稍落後。

實際上，目前并沒有任何一家公司可以具體說明3nm工藝将給晶片和搭載該晶片的裝置帶去哪些變化。但有一點可以确認的是，其在性能提升和功耗降低方面将有質的提升。

從目前的晶片應用上看，智能手機方面，已經應用的最先進晶片制成為7nm，但目前隻有蘋果的A12/A12X和華為的麒麟980兩款。但最新釋出的骁龍855也是7nm工藝，是以預計到明年7nm将成為高端智能手機的主流。

雖然此前業内有質疑稱，智能手機晶片是否真的需要達到5nm甚至3nm，但不可否認的是，工藝的進步對産業發展是極有意義且具有推進作用的。

而除智能手機之外，AMD此前也宣布明年将退出7nm電腦處理器，英特爾也有消息稱将正式釋出跳票已久的10nm晶片。可以預測，工藝的進步在未來很長一段時間内都将成為各大晶片廠商的戰略重點。