力挺摩爾定律，英特爾開發出3D堆疊技術

Foveros可用于開發高性能、高密度和低功耗的3D堆疊晶片。

半個世紀前，英特爾創始人之一戈登·摩爾提出“摩爾定律”（Moore's Law），從這以後，晶片廠商們多遵從這一定律生産晶片。而近年來，“摩爾定律”被其他廠商唱衰，本該是晶片“鼻祖”的英特爾也在技術上漸漸落後于競争對手。在此次的架構日，英特爾展示了他們的衆多下一代技術和已經做出的創新，其中就包括業界首個3D堆疊邏輯晶片。

據媒體報道，12月11日，英特爾召開架構溝通會。會上，英特爾向參會者介紹了其基于10nm的PC、資料中心和網絡系統，并分享了其在處理器、架構、存儲、互連、安全和軟體等六個工程領域的技術戰略。其中，熱度最高的莫過于新開發的首個3D封裝架構“Foveros”，它可以說是英特爾面對其他從業者質疑“摩爾定律”的最好回應。

近年來多次出現“摩爾新片唱衰論”。用很小的體積做到高性能，是現在晶片技術的主要方向，但是又要小，又要做到性能高，廠商們若再運用“摩爾定律”制造晶片，無疑難度很大。如今制作晶片的困難主要來自于材料上，當晶片制程達到10nm時，栅氧化層的厚度變薄，會産生諸多量子效應，半導體很容易漏電。當其他廠商接連研制出10nm、7nm制程的晶片時，一直使用“摩爾定律”的英特爾反而把本該在今年7月份就宣布釋出的10nm制程工藝推遲到了明年年末。

而此次推出的Foveros技術則是對“摩爾定律”的延續。英特爾表示，Foveros可以做到将計算電路堆疊，并快速地将它們連接配接到一起，進而将更多的計算電路組裝到單個晶片上，實作高性能、高密度和低功耗。

2019年下半年，英特爾将開始使用Foveros推出一系列産品，其首款産品将結合高性能10nm計算堆疊小晶片和低功耗22FFL基礎晶片。

英特爾晶片架構主管拉賈·科杜裡（Raja Kosuri）表示，他們在這20年裡，一直研究這項技術。堆疊以前曾在記憶體晶片中使用，但英特爾是第一家将該技術應用到所謂的“邏輯”晶片中的公司。

“落後”的英特爾，這次要走在前面了。