這次台積電取代三星成為高通骁龍855的代工廠。
過不了兩個月，我們應該就能見到新一代骁龍855了。
近日，有消息指出，手機晶片龍頭高通（Qualcomm）的下一代骁龍855處理器已經完成流片，預計在2018年年底前正式生産，預計三星、華為、OPPO等大廠都會采用該晶片，最快在明年一季度終端裝置有望問世。
骁龍855采用台積電7納米制程，據了解，這款晶片将使用三個CPU叢集，有兩個超大核心，兩個大核心和四個小核心，支援Quick Charge 5.0快速充電，提供32W功率輸出。此外，骁龍855最大的特點在于，它将整合類神網絡運算單元（NPU）單元，并支援5G數據機，大幅提升人工智能邊緣運算效能。骁龍855完成流片，意味着大部分測試已經進行，不出意外，該晶片應該會如期釋出并生産。
骁龍855，一說骁龍8150。人們口中會出現兩個名字，是因為這次台積電取代三星成為高通骁龍855的代工廠。先前，骁龍8系列大多都由三星代工，包括已經問世的骁龍820、骁龍835和即将問世的骁龍845。高通更換代工廠，和三星在今年還無法使用7nm制造技術有很大關系。直到10月18日，三星才宣布7nm LPP制程進入量産階段。因而高通選擇台積電作為代工廠也是情理之中。
作為全球晶片制造巨頭，高通從成立至今已經經曆三十多年的風雨。它通過CDMA技術起家，憑借大量的專利和成功的商業模式，打拼到了如今的地位。根據2018年7月中國暢銷手機晶片市場分析，高通晶片市場的占有率達到了44%。目前中國暢銷的前50款手機中，有22款采用了高通的晶片。
但現在的晶片市場戰火彌漫，高通的競争對手聯發科、蘋果和華為等等都在發力，紛紛布局晶片市場。高通未來有怎樣的舉措，我們拭目以待。