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Redmi K50下月見,挑戰行業最冷骁龍8

随着全新一代小米12系列數字旗艦正式釋出,越來越多的使用者将關注轉向了Redmi紅米品牌的新機。

目前,Redmi紅米官方正式宣布,旗下K50首款大作,代号DreamPhone,下月見。

Redmi K50下月見,挑戰行業最冷骁龍8

官方介紹顯示,全新Redmi K50将挑戰行業最冷骁龍8,雙 VC雙重液冷散熱;支援120W神仙秒充Pro,内置4700mAh電池的情況下,17分鐘充滿。

一同公布的官宣海報中則提到了“K50冰封宇宙”的說法,這也再次暗示了這款新機在散熱表現方面的突破。

Redmi K50下月見,挑戰行業最冷骁龍8

另外,Redmi品牌總經理盧偉冰則在預熱中表示,2022買骁龍8 硬核旗艦需要關注散熱堆料猛不猛、性能溫控政策、熄屏/邊玩邊充的充電速度。而即将到來的Redmi K50系列則将帶來更強散熱、更快充電,以及硬核配置。兼顧參數和體驗,直面競争且不回避使用者需求。

Redmi K50下月見,挑戰行業最冷骁龍8

按照官方介紹中提到的說法,全新的Redmi K50系列将搭載最新的骁龍8旗艦平台。以往的爆料中也曾多次出現這樣的産品說法。

在與網友互動時,Redmi品牌總經理盧偉冰的回應顯示,除了骁龍8版本,還會推出天玑9000版本。

關于這部分内容,早在MediaTek天玑9000移動平台正式釋出後,Redmi紅米手機就正式确認,全新的Redmi K50系列将首批搭載天玑9000旗艦平台。且伴随天玑的全線升杯,K50定位也将迎來全新突破。

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結合現有的官方資訊來看,全新的Redmi K50 系列将提供至少骁龍8和天玑9000兩個版本,不同需求的使用者可以按照實際情況進行購買。

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據悉,天玑9000采用台積電4nm制程,CPU應用新一代Armv9架構,内置14MB超大容量緩存組合,搭載Arm Mali-G710十核GPU。

骁龍8則基于三星4nm工藝,CPU性能提升20%,新一代Adreno GPU性能提升30%。

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以往的爆料顯示,Redmi K50系列在标準疊代版本之外,還有望到來兩款遊戲增強版。

具體規格上,其将配備OLED螢幕,後置6400萬IMX686主攝、1300萬廣角鏡頭,以及800萬長焦微距攝像頭、200萬景深傳感器。

當然,最終的新品規格如何,還有待後續驗證。

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