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Redmi K50穩了 盧偉冰:挑戰最冷骁龍8

顯然,Redmi K50系列也會涵蓋很多款産品。

1月5日,Redmi品牌總經理@盧偉冰 正式官宣“K50宇宙”,而該系列首款産品代号DreamPhone,将于下個月釋出。這意味着Redmi K50系列産品最快将于年後與消費者見面。

Redmi K50穩了 盧偉冰:挑戰最冷骁龍8

盡管官方沒有直接披露這款手機的配置,但是從盧偉冰的微網誌中還是能看出一二的。

這款手機将搭載高通骁龍8,内置“雙 VC”雙重液冷散熱,超大散熱面積,提高散熱效率,盧偉冰表示将挑戰“行業最冷骁龍8”。是以,屆時這款“K50”在實際使用中的散熱和功耗表現值得期待,特别是夏天的時候。

盡管現在才剛1月份,但是時間很快,夏天很快就到了。

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除此之外,這款手機内置4700mAh和120W快充,盧偉冰稱這款手機可以17分鐘充滿。值得注意的是,該機的電池容量還比小米12 Pro的4600mAh大100mAh,至于是不是采用相同的澎湃P1單電芯充電方案還待官方揭曉。

至于這款手機的其他外圍配置預計會和K40系列一樣拉滿。

在去年,Redmi K40系列最開始一口氣釋出了三款産品,分别是K40、K40 Pro、K40 Pro+,那麼K50很有可能會延續這一産品陣容。

在配置上,如果是按照之前曝光的資訊,K50搭載的依然是骁龍870,預計會有一個“真香價”,而Pro和Pro+則會搭載高通骁龍8,外圍配置區分也會更為明顯。如果該消息屬實,那麼今天官宣的版本很有可能是高配版,并且是主推版本。

這時候問題來了,“我天玑9000呢?”

因為在2021年12月16日,盧偉冰表示“K50宇宙”将首批搭載天玑9000。據悉,Redmi K40遊戲增強版疊代産品,也就是網友們常說的“Redmi K50電競版”,将會搭載這款晶片。

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天玑9000由1個Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個Cortex-A710 2.85GHz大核和4個Cortex-A510能效核心組成,安兔兔綜合突破100萬分。是以至少從跑分來看,天玑9000與骁龍8平分秋色。如果Redmi K50電競版使用這款晶片,那麼這款手機的定位較去年會提高很多,畢竟單講性能,天玑9000就比Redmi K40遊戲增強版的天玑1200強出許多。

那麼價格擡高後,原來的價位怎麼辦?那就再加一款。

之前有海外開發者在MIUI中發現“電競版”可能會有兩款,一款搭載天玑9000,一款搭載天玑7000。

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按照目前已知的資訊,K50、K50 Pro、K50 Pro+以及兩款電競版,這就已經有5款産品,覆寫的價位和定位比去年豐富許多。

大概,這就是官方把“K50”稱為“K50宇宙項目組”的原因吧。

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