小米12 Ultra機模曝光
1月5日，星期三，歡迎收看今天的「科技V報」，我是@龍二Pro，在2021年的12月28号，全新的小米12系列新機正式釋出，包括小米12X、小米12和小米12 Pro，跟去年一樣，“超大杯”的小米12 Ultra并沒有同台亮相。
現在，有爆料者（xleaks7）曬出了一組據稱是小米12 Ultra的鋁合金機模照片。從圖中來看，機模上印有“Mi 12 Ultra 5G”的字樣，正面為微曲面螢幕設計，頂部和底部有平切元素，背部的變化相對比較大，與已釋出的小米12系列完全是兩種不同的風格，相機模組規格很大，底部有一圈矩形，表面還有一個類似于奧利奧餅幹一樣的凸起，
而且從側面可以看到，整機看起來并不輕薄，相機凸起的程度也是非常大，預計在相機規格上的堆料會比較猛。
綜合此前的爆料内容來看，小米12 Ultra有望采用一組具有徕卡認證的相機模組，包括5000萬像素的超大底主攝、潛望式的長焦鏡頭、大底超廣角等等。處理器肯定還是骁龍8 Gen 1，預計會在今年3月份正式和大家見面，當然了，以上這些内容目前基本都還停留在爆料階段，具體什麼情況，還得以小米官方公布的内容為準，提前了解一下！
一加10系列核心配置表公布
按照計劃，一加10系列新機将于1月11号正式和大家見面，今天，一加方面送出了一份釋出會的電子邀請函。
與以往不同的是，此次的邀請函，直接把即将要釋出的新機核心參數表印在了上面，可以看到，新機将包括有全新一代骁龍8移動平台、LPDDR5+UFS3.1、LTPO2.0、主攝長焦均支援OIS、第二代一加I哈蘇手機影像系統、80W有線+50W無線快充等一系列核心配置。
此外，一加方面還放出了一張一加10 Pro内部散熱結構的平鋪實拍圖，全部粘在A4紙上，基本占據了紙張近55%的面積，号稱是“一加迄今最強散熱系統”，畢竟骁龍的“火爆脾氣”大家都是見識過的。
對了，劉作虎還發了一條微網誌，其表示：優秀的産品不僅僅是參數的堆料，需要從内到外的精細打磨。
三分靠參數，七分靠打磨！這一點我個人也還是比較認同的，參數絕對不等同于體驗，隻有在優秀參數的基礎上，精心的打磨和調教，最終才能帶來更好的使用體驗。現在距離一加10系列的釋出還有不到一周的時間，表現到底怎麼樣？拭目以待！
高通智能汽車“全家桶”亮相CES2022
在剛剛開幕的2022 CES展會上，除了有各種汽車廠商參展外，不少科技巨頭也帶來了一些與汽車相關的新東西，比如高通！
其不僅公布了包括寶馬、福特、奧迪、特斯拉、大衆、本田等在内的37家新合作夥伴，同台還展示了為智能汽車準備的“全家桶”，這其中就包括了數字底盤、先進的駕駛輔助系統、汽車連接配接服務以及汽車雲服務等。
詳細來說，骁龍數字底盤由一整套開放且可擴充的雲連接配接平台組成，利用統一架構帶來更高的安全性和沉浸式數字型驗，支援下一代汽車在其整個生命周期中的功能更新。而在駕駛輔助系統方面高通帶來了骁龍Ride平台，能夠滿足從新車評價規範（NCAP）到L2+/L3級别駕駛輔助和自動駕駛（AD）全方位的需求。
另外，高通方面還展示了骁龍座艙平台，一眼看過去，整個中控台全是屏。高通方面希望通過高度可定制并始終連接配接SoC和虛拟化軟體解決方案，打造多顯示屏、多攝像頭、頂級音頻、視訊和多媒體體驗，以及能夠同時安全地滿足消費者和安全生态系統需求的混合關鍵環境，關注一下吧！
魅族官宣新生代表明天見
在高通新一代骁龍8移動平台釋出之後，魅族似乎挺長一段時間都沒什麼動靜。現在魅族科技官微突然放出一條預告消息稱“新生代表，明天見”，官方還配上了一張梭梭樹的海報，配文“梭梭新芽出，一脈新生來”。
雖然魅族方面并未明确指出，明天到底要釋出什麼新品。但不少網友在看到海報及預熱文案後猜測，新品很有可能是來自剛剛回歸不久後的“青年良品”魅藍品牌，大機率是回歸後的首款手機要登場了。此前，網上曾曝光過一張魅藍10新機的渲染圖，同時該機還短暫的出現在了某電商平台旗艦店的首頁上。
整體來看，手機正面采用的是一塊水滴形的全面屏，背部左上角放置有矩陣式設計的三攝，提供黑、白、綠三款配色可選，整體從規格上來說，定位相對比較入門，預計是一款售價在1500元左右或者以内的千元5G手機。當然了，這目前也僅僅隻是猜測而已，很可能魅族還準備了一些新的驚喜，1月6号，也就是明天，拭目以待！
爆麒麟830和麒麟720或今年釋出
前不久，華為麒麟官方在元旦緻辭中寫到了“2022年，繼續出發，向‘芯’而行”！很多網友當時都在猜，麒麟方面是不是找到了什麼突破口。
現在，有最新消息顯示，華為有望在2022年更新兩款麒麟晶片，分别是麒麟830和麒麟720，從命名上來看，麒麟830是作為麒麟820的疊代版，麒麟720很明顯就是麒麟710的疊代版處理器了。
了解麒麟的朋友可能都知道，麒麟820是在2020年釋出的，基于7nm工藝制程打造，是麒麟8系首顆5G SoC，整體采用了8核心架構，主頻最高2.36GHz，Mali-G57 MC6的GPU，同時還內建有華為自研架構的NPU、ISP 5.0和5G基帶等；麒麟710則是要更早一些，2018年釋出，基于12nm制程打造。但是呢，由于一些衆所周知的原因，兩枚傳聞中的麒麟晶片，也就是麒麟830和麒麟720在工藝上可能會有一定的“倒退”，均基于14nm工藝制程打造。當然了，目前這些内容暫時都還沒有得到華為官方的證明，具體是真是假，會不會有更大的突破，坐等華為官方揭曉答案吧！