英特爾在2021年釋出12代酷睿Alder Lake處理器，全新的“性能核心+能效核心”混合架構設計，在性能和成本上取得了平衡，帶領英特爾走出AMD Zen 3處理器和的11代桌面酷睿的“陰影”。
12代酷睿競争力雖強，但當時隻包括了6款桌面端CPU，沒有覆寫走量的中端的桌面和筆記本平台。而1月5日，大家終于在CES上等齊了移動版和桌面端的12代酷睿。移動版包括28款新品，桌面端也有多達22款新品，完成從雙核賽揚到頂級i9，幾乎全産品線、全價位段的覆寫。
而AMD也在CES上釋出了新的銳龍6000系移動處理器，X86平台新的處理器大戰已經開始了。今年上演的會是“英特爾反擊戰”還是“AMD衛冕戰”？
桌面端：28款12代酷睿處理器和4款主機闆
圖源anandtech
包括之前的6款，現在的12代酷睿桌面端産品線有28款産品。i9、i7和最高端的兩款i5有能效核心，再往下的産品，核心數目配置沒有多少變動：
頂端的i9有5款，全系都是8個性能核心+8個能效核心，30MB L3緩存，TDP從35W的i9-12900T一直到125W的i9-12900K/KF，最高睿頻5.2GHz
i7系列也是5款，都是8個性能核心+4個能效核心，25MB L3緩存，TDP從35W的i7-12700T一直到125W的i7-12700K/KF，最高睿頻5.0GHz
i5系列有9款，都是6個性能核心，最高階的i5-12600K/KF（2.8-4.9GHz）還帶了4個能效核心，20MB L3緩存，125W TDP。其餘包括i5-12400/i5-12400T/i5-12400F、i5-12500/i5-12500T/i5-12500F、i5-12600等7款
i3系列有5款，都是4顆性能核心，包括i3-12100/i3-12100F/i3-12100T、i3-12300/i3-12300T
奔騰有G7400和G7400T兩款，賽揚有G6900/G6900T兩款，都隻有2顆性能核心。
備注：帶K字尾的是可超頻版本、F字尾是無核顯版，KF字尾是無核顯可超頻版、T字尾是35W TDP（i9-12900T雖然是35W TDP，但Turbo功率依然高達106W）。
當然，最讓玩家高興的是一同釋出的H670、B660和H610主機闆，比起之前昂貴的Z690主機闆，可以有效拉低12代酷睿闆U套裝的價格。
另外，英特爾終于更新了官方散熱器，包括帶RGB燈的RH1散熱器，銅底，可以壓Turbo功率202W的i9；而i3到i7産品配的是RM1散熱器，可以應對180W Turbo功率的CPU，而入門的奔騰和賽揚搭配的是RS1散熱器。
移動端：3大系列28款新品，宣稱每瓦性能高于M1 Max
移動端這邊也非常熱鬧，包括面向高端遊戲本的Alder Lake-H标壓版、面向超薄本Alder Lake-U低壓版和面向工作站的Alder Lake-P系列，共28款産品。
打頭陣的是包括i5到i9的8款Alder Lake-H标壓版處理器，都是45W TDP，字尾帶50的都是4個能效核心的版本，其餘都是8個能效核心：
i9-12900HK、i9-12900H、i7-12700H、i7-12800H四款都是6個性能核心+8個能效核心（共20個線程），前兩者性能核心最高頻5.0GHz，後兩者分别是4.8和4.7GHz；
i7-12650H是6個性能核心+4個能效核心（共16個線程），最高頻率4.7GHz；
i5-12600H和i5-12500H是4個性能核心+8個能效核心（同樣是16個線程），性能核心最高頻率4.5GHz
i5-12450H是4個性能核心+4個能效核心（12個線程），最高頻率4.4GHz
英特爾表示有超過100款産品會采用12代标壓處理器，覆寫35W到65W的不同産品，宣稱每瓦性能比蘋果M1 Max 和AMD R9-5900H更高（這裡是因為絕對性能的提升而拉伸的能耗比。蘋果：還能和我一個35W的CPU比？），1080p遊戲性能提升28%，内容創作性能提升44%。
新的Alder Lake-P系列處理器，專門為工作站平台設計，共有6款，核心規格和Alder Lake-H标壓版一緻，但為了追求能效而降低了頻率，TDP從55W下降到28W。
面向超薄本Alder Lake-U低壓版有14款，15W TDP（命名“12X5”）和9W TDP（命名“12X0”）各7款，主要是頻率差别，這裡主要提一下前者：
2P+8E共12線程的i7-1265U和i7-1255U（都帶有96EU的GPU）、i5-1254U和i5-1235U（GPU隻有80EU，頻率也更低）
2P+4E共8線程的i3-1215U，64EU的CPU
奔騰8505和賽揚7305，都是1P+4E共6線程設計
AMD銳龍6000系處理器移動版：高頻CPU+翻倍的核顯性能
同樣是在CES，AMD也釋出了新的銳龍6000系移動處理器，有台積電6nm工藝、新的“Zen 3+”架構CPU、RDNA 2架構核顯。新處理器包括2款U系列的低壓版（15W到28W）和8款H系列的标壓版（35W+和45W+）。
Zen 3+架構主要是提頻和改進電源管理：R9-6980HX和R9-6980HS的最高頻率沖到5GHz，AMD宣稱R7-6800U的多線程性能提升130%（但AMD這顆6800U是28W的，而不是15W）；降低閑置和高頻的功耗，提升移動裝置的續航，AMD宣稱網頁浏覽和播放視訊的功耗降低15%-40%。
CPU的其他改進包括支援DDR5記憶體（DDR5-5200 和 LPDDR5-6400）、支援PCIe 4.0、有USB4原生支援（可以跑雷靂3）和AV1硬解。
比起CPU部分的改進，GPU部分就讓人興奮多了。RDNA 2是AMD史上最強的核顯，性能直接翻倍。RDNA 2核顯的有12組CU，頻率也從前代的2.0GHz提升到2.4GHz，緩存加倍，光栅性能翻倍，渲染後端翻倍，而且支援光線追蹤，Awesome！
對比上一代的R7-5800U（15W），AMD宣稱R7-6800U（28W）的遊戲性能提升1.8倍到2倍，在1080p遊戲下是競争對手性能的1.2倍到3倍。配合AMD FidelityFX技術，宣稱遊戲幀數還能再提升20%-60%。此外，35W的标壓平台配合AMD顯示卡可以使用SmartShift Max，讓CPU和獨顯動态調整功率以提升性能。
AMD表示搭載移動版的銳龍6000系處理器的新品會在2月開賣，2022年會有超過200款相關産品面世。
2022年筆記本移動處理器大戰揭幕
經曆多年的擠牙膏發展之後，近幾年的X86平台處理器，無論是桌面端還是筆記本移動端都有巨大的進步。特别是CPU部分，X86平台的進步速度遠超ARM平台。在高通、三星、聯發科都因為ARM的公版CPU架構而遇上瓶頸的時候，X86平台上一年有銳龍5000，今年有12代酷睿和銳龍6000，英特爾和AMD戰得正歡。
英特爾這邊，12代酷睿引入的混合架構更像是蘋果的“性能核+能效核”（P核和E核），而不是安卓陣營/公版ARM的“大小核”，通過面積更小的能效核來堆核心提升多核性能，而單核性能靠大規模的性能核來推，可以繼續延伸和拉直處理器的能耗比曲線。
真要說12代移動版有什麼明顯缺點的話，那就是“性能核+能效核”的設計和海量的産品SKU，讓了解産品規格的難度指數級上升，就算是玩家都很容易看蒙圈。
AMD這邊，有台積電強勢的制程優勢和Zen架構的支撐，Zen 3+架構可以繼續推高頻率。從之前桌面端12代酷睿的性能表現看，移動版12代酷睿的CPU性能可能會在銳龍6000系移動版之上。但這一代6000系銳龍移動版的最大特色，其實是性能翻倍的RDNA 2 GPU，可以大幅降低3A大作的入門門檻。
現在還不知道2022年會是“英特爾反擊戰”還是“AMD衛冕戰”，但筆記本移動處理器大戰已經拉開揭幕，在12代酷睿和銳龍6000系筆記本産品大面積鋪貨之前，就不再推薦買上一代的産品了，以免出現“49年入國軍”的悲慘故事。