CES 2022國際消費電子展于當地時間1月4日在美國拉斯維加斯開幕，硬體大佬AMD于太平洋時間上午 7 點（中原標準時間 23:00）舉行了主題演講，總裁兼首席執行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)主持本次釋出會，重點介紹AMD銳龍處理器、AMD Radeon顯示卡，以及相關創新和解決方案。
AMD在CES期間的釋出會上帶來了包括桌面平台處理器，獨立顯示卡，移動處理器在内的一系列新品，除了在性能上有很強的提升之外，在新功能方面也有不少值得關注的點，我們就來看看AMD是如何用實力诠釋“AMD YES！”的。
移動處理器大大大更新
AMD的新銳龍移動處理器更加亮眼，以R9 6980HX 為首的産品打出了5GHz的高頻率，包括R7 6800H在内的一系列CPU同享8核16線程，讓多任務處理更加得心應手。
此外，6000系處理器的集顯更新至 RDNA2 架構，Radeon 680M加上DDR5高頻記憶體讓核顯的性能進一步加強，在移動端生産力的表現會更好。
對于使用者來說，如果追求高性能的筆記本或是遊戲本，等待6000H系列裝備顯然是更明智的選擇，而且6000H的功耗可能會有更好的表現，也需要後續關注系列産品的相關評測。
移動端顯示卡雙份驚喜
在移動顯示卡方面，AMD帶來了兩條産品線，包括6000M XT以及6000S系列，分别針對不同的移動平台，其功耗和整體性能表現也有所不同。
6nm 制程帶來的工藝節點更新提升了整體的能效，讓Radeon RX 6850M XT 可以高效替換掉前作RX 6800M ，192位寬的 GDDR6 顯存和Smart Shift 技術加持也能讓移動顯示卡發揮出強大力量。
另外，AMD Radeon RX 6600S移動顯示卡系列也借助優化工藝實作低功耗下的不錯性能表現，對散熱的要求也有所降低，搭配AMD的FSR技術同樣可以勝任一些遊戲以及辦公的需求。
5800X3D擁抱3D V-Cache性能大漲
銳龍7 5800X3D 處理器一個重要的點是首款搭載3D V-Cache的銳龍處理器，和銳龍9 5900X相比遊戲性能大約可以提升20%。
3D V-Cache堆疊封裝相比傳統闆載2D Chiplet小晶片設計，互聯密度增大超200倍，相比于Micro Bump 3D封裝互聯密度增加了超15倍、能效提升了超3倍。
新處理器的技術細節我們不做過多探讨，但是對于使用者來說，新的技術意義還是非常重大的，目前産品的性能還未公布，不過大家可以關注一下更新L3緩存帶來的性能提升，APU可能會讓核顯平台有不一樣的表現。
桌面級顯示卡重新定義甜點
新品顯示卡包括RX 6500XT以及RX 6400，這兩款顯示卡采用6nm工藝，Navi24 GPU，讓甜點卡的性能也有了不小的性能提升。
RX 6500XT擁有1024個流處理器，4GB GDDR6顯存，帶寬128GB/S，TDP 107W，加速頻率可達2.6GHz，内建16組CU（1024個流處理器）和光追單元，16MB無限緩存，可以讓《使命召喚：先鋒》《死亡循環》在内的多款3A大作在1080P畫質下流暢運作。
成本效益更高的顯示卡對于使用者來說顯然是個好消息，而且在競争更加激烈的市場環境下也需要有這樣的産品來豐富使用者的選擇。不過目前來看新顯示卡面臨的問題仍然是供貨不足，可能還需要較長時間才能緩解。
總的來說，AMD這次的釋出會可以說是亮點滿滿，為玩家帶來了4條産品線的數十款新品，覆寫了從桌面到移動端，從CPU到顯示卡等不同定位的産品，整體的分類也更加細化，豐富的産品可以明确不同的定位，差異化明确的産品對于使用者來說也是一個好消息。
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