衆所周知，在內建電路設計中其中的一種重要的運作模式Fabless，它是Fabrication(制造)和less(無、沒有)的組合，是指“沒有制造業務、隻專注于設計”的內建電路設計的一種運作模式，也用來指代未擁有晶片制造工廠的IC設計公司，經常被簡稱為“無晶圓廠”(晶圓是晶片\矽內建電路的基礎，無晶圓即代表無晶片制造);通常說的IC design house(IC設計公司)即為Fabless。本文首先詳解半導體晶片行業的三種運作模式，分别有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介紹了半導體晶片及半導體晶片産業鍊重要環節，具體的跟随小編一起來了解一下。
半導體晶片行業的運作模式
1、Fabless(無工廠晶片供應商)模式
主要的特點如下：隻負責晶片的電路設計與銷售;将生産、測試、封裝等環節外包。
主要的優勢如下：資産較輕，初始投資規模小，創業難度相對較小;企業運作費用較低，轉型相對靈活。
主要的劣勢如下：與IDM相比無法與工藝協同優化，是以難以完成名額嚴苛的設計;與Foundry相比需要承擔各種市場風險，一旦失誤可能萬劫不複。
這類企業主要有：海思、聯發科(MTK)、博通(Broadcom)。
2、IDM(Integrated Device Manufacture)模式
主要的特點如下：集晶片設計、晶片制造、晶片封裝和測試等多個産業鍊環節于一身;早期多數內建電路企業采用的模式;目前僅有極少數企業能夠維持。
主要的優勢如下：設計、制造等環節協同優化，有助于充分發掘技術潛力;能有條件率先實驗并推行新的半導體技術(如FinFet)。
主要的劣勢如下：公司規模龐大，管理成本較高;營運費用較高，資本回報率偏低。
這類企業主要有：三星、德州儀器(TI)。
3、Foundry(代工廠)模式
主要的特點如下：隻負責制造、封裝或測試的其中一個環節;不負責晶片設計;可以同時為多家設計公司提供服務，但受制于公司間的競争關系。
主要的優勢如下：不承擔由于市場調研不準、産品設計缺陷等決策風險。
主要的劣勢如下：投資規模較大，維持生産線正常運作費用較高;需要持續投入維持工藝水準，一旦落後追趕難度較大。
這類企業主要有：SMIC、UMC、Global Foundry。
半導體晶片是什麼
一般情況下，半導體、內建電路、晶片這三個東東是可以劃等号的，因為講的其實是同一個事情。
半導體是一種材料，分為表格中四類，由于內建電路的占比非常高，超過80%，行業習慣把半導體行業稱為內建電路行業。
而晶片就是內建電路的載體，廣義上我們就将晶片等同于了內建電路。
是以對于小白來說，隻需要記住，當晶片、內建電路、半導體出現的時候，别慌，是同一碼事兒。
半導體晶片産業鍊重要環節
産業鍊簡單來說分上、中、下遊主要是三個環節：
這些名詞看着很複雜，那我就用大白話幫大家翻譯一下(對照着下面這張圖一起看)：
1、IC設計指的是內建電路設計。什麼手機、電腦、智能裝置玩意兒運作邏輯都要在這個時候定好;
2、晶圓制造是啥意思呢?因為內建電路需要做到一個晶片上，晶片是從砂石裡層層提煉出來的東西，中間有拉晶、切割的工藝，要用到熔煉爐、CVD裝置、單晶爐和切片機這幾樣裝置。
3、晶圓加工就是在上一步做好的晶圓基礎上，把內建電路做到上面去主要包含鍍膜、光刻、刻蝕、離子注入這些工藝。這也需要多項裝置來實作。
4、封測就是封裝+測試。目的是把上面做好的內建電路放到保護殼中，防止損壞、腐蝕。要用到切割減薄裝置、引線機、鍵合機、分選測試機等裝置。
最後，晶片就成品了。
重要：這裡着重強調一下，晶圓制造及加工是晶片制造的核心工藝，要比後面的封測環節難得多，此處的裝置投資非常龐大，能占到全部裝置投資的70%以上。 封裝、測試的裝置投入大概分别為全部裝置投資的15%、10%。
還是做個表格看的更清楚一點：在建廠全部的投資中半導體裝置投資占比67%，在這67%的投入中，晶圓制造裝置占到了70%以上，可見重要性。
那麼，關鍵點來了同學們，當半導體晶片開始産業化之路時，一定是裝置先行!邏輯很簡單，國内産能不足，要建廠，那麼這個時候裝置的需求量是最大最急的。
隻有裝置投入了，建廠了，半導體相關産品才有可能量産。
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