電連技術：公司産品可運用在VR/AR中

集微網消息，12月29日電連技術釋出公告，其中顯示公司産品可運用在VR/AR中。公司汽車連接配接器産品金屬件原材料較塑膠件原材料用量較小，塑膠件及金屬件原材料漲價對公司汽車連接配接器産品成本影響較小，随着産能提升，成本端改善，規模效應顯現，影響也将逐漸降低。

此外，電連技術還表示，消費電子行業類産品競争格局趨向固化，總體發展趨于平穩，公司作為安卓手機體系廠商主要供應商，市場佔有率較為穩固。今年二三季度受主要客戶受海外疫情影響，訂單環比有所下滑，行業受市場環境影響，不确定性因素也相對較多。随着5G毫米波的深入，促進了手機射頻連接配接器的高頻化發展，未來消費電子手機市場是傳統SUB-6頻段連接配接與毫米波頻段連接配接方式共存的過程，5G毫米波手機射頻連接配接器的趨勢目前來看會由同軸連接配接向射頻BTB方向發展，基于對5G毫米波實質性的推進展望，公司有望在新産品産品方面取得營收成長。

據了解，電連技術的主要産品具體細分為射頻連接配接器及線纜連接配接器元件、電磁相容件、PCB軟闆、其他連接配接器四類。

射頻連接配接器及線纜連接配接器元件産品主要用于射頻信号子產品和天線之間連接配接。此類産品是公司的優勢産品，主要客戶為國内安卓體系手機廠商，在手機行業内有一定的知名度，客戶逐漸向手機終端的頭部企業集中，主要競争對手為海外連接配接器頭部廠商。

電磁相容件業務主要分為電磁屏蔽件及彈片，其中：電磁屏蔽件主要是電磁屏蔽、互相相容的金屬件；彈片主要是部件實作連接配接、屏蔽的金屬件。由于技術壁壘較低，該類産品的市場競争一直較為激烈。

PCB軟闆産品主要在控股子公司恒赫鼎富進行生産，在高頻的需求下以5GLCP膜材質、射頻BTB為主要器件的5G高速傳輸線及內建産品成為主要連接配接方案之一，軟闆産品與公司LCP連接配接線元件有較好的協同效應。PCB軟闆産品由于稼動率不斷提升、客戶及産品結構不斷優化，此類産品的盈利水準有所提升。

其他連接配接器類業務中的BTB産品分為普通BTB及射頻BTB，其中：普通BTB市場格局為技術領先、産品成熟度較高的日本及歐美連接配接器廠商主導，射頻BTB主要面向5G毫米波時代。電連技術憑借積累的量産經驗及5G毫米波、國産替代趨勢發展，預計此類新産品在後期會有較好發展。（校對|Andy）