集微網消息，以“砥砺匠心，集矽鑄金”為主題的2022中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風雲榜頒獎典禮于12月18日在北京成功舉辦。2021愛集微專業編制報告成果展，作為本屆年會一大亮點，釋出展出“書籍+報告+白皮書+政策彙編”15份重磅行業資料。秉持資料支撐産業、案例佐證企業、政策指明方向、人才确立根本的原則，描繪出面面俱到的産業訊息“芯”藍圖。
其中，《半導體行業知識産權白皮書（2021版）》，共4章11小節，主要圍繞半導體行業的全球專利資料展開，針對半導體行業整體和五大子產品（設計、制造、封測三大環節及半導體裝置、材料兩大支柱産業）分别入手，從專利申請态勢、專利申請人、專利營運、專利下遊應用多角度進行綜述與分析，旨在描繪半導體行業專利的整體發展現狀及問題，為業内相關機關提供決策依據和參考。
四大章節下的“專利全景圖”
第一章：半導體行業發展現狀。從全球及國内半導體行業市場規模、全球産業轉移方向、半導體産業鍊構成等方面，綜合分析半導體行業的全球産業格局和技術分解依據。
第二章：半導體行業專利研究基礎。對半導體行業進行了技術分解，說明了專利檢索使用的工具、專利資料地域範圍、專利資料時間範圍，并針對每項技術分支給出專利檢索使用的關鍵詞和分類号。
第三章：半導體行業專利布局狀況。對半導體行業整體以及五大子產品，分别統計分析專利申請趨勢、專利目标地域分布、專利來源地域分布、專利申請人分布、中國專利省市分布、中國發明專利法律狀态、專利技術分布，全景展示半導體行業全球專利态勢。
第四章：半導體行業專利營運及應用。對半導體行業五大子產品，分别統計中國專利的轉讓、許可、訴訟、質押情況，了解半導體行業專利營運特點，反映半導體行業專利活躍程度。第四章還分析專利在半導體行業的下遊應用領域的分布情況，展現了半導體下遊應用領域的熱點分布情況。
我國已成重要的全球專利申請目标市場
《白皮書》資料顯示，從2000年開始至今，半導體行業中國專利申請量共579886件，總體上經曆長期增長趨勢。專利申請量持續20年快速增長，2017年已反超美國，未來，中美兩國将是半導體行業最重要的全球專利申請目标市場。
就中國專利的省市來源分布來看，蘇粵滬三地專利申請量超過其他各省市之和，在我國半導體産業主要聚集地中，長三角、珠三角區域的專利申請量明顯超過北京。
我國半導體産業發展快速，并且已成為全球第三大專利目标市場，但需要警惕的是，《白皮書》指出，真正掌握在我國創新主體手中的相關專利技術占比僅5%，全球絕大部分專利技術依然被美國、日本壟斷。美國、日本創新主體已在我國建構了大量專利壁壘，對我國半導體行業的發展形成阻礙。
五大子產品專利申請“TOP10”一覽
針對2016年以來新公開的材料、裝置、設計、制造、封測子產品全球專利，《白皮書》展示了各子產品專利申請人TOP10。
在半導體材料方面，TOP10分别為台積電、三星、住友、信越、勝高、應用材料、IBM、英特爾、中芯國際、富士膠片。
在材料子產品，掩模版、靶材專利、鍵合線、引線架構壁壘最高，電子氣體、矽片、引線架構研發熱度最高。
在半導體裝置方面，TOP10分别為台積電、東京電子、迪斯科、IBM、應用材料、ASML、三星、佳能、蔡司、格羅方德。迪斯科、ASML專利布局的技術環節集中度較高，其餘創新主體的技術環節分布廣泛。
裝置子產品中，光刻機、刻蝕/去膠/灰化、貼片、劃片、焊接、缺陷檢測、探針測試系統專利壁壘較高，刻蝕/去膠/灰化、擴散/氧化/退火、濕法刻蝕、清洗裝置、塗布/顯影裝置、單晶爐、貼片、劃片、焊接、塑封、缺陷檢測、膜厚測量裝置屬于熱點技術。
在半導體設計方面，TOP10分别為高通、美光、華為、三星、SK海力士、英特爾、東芝、京東方、聯發科、IBM。美、韓兩國依然具有技術優勢，中國本土企業對于中國内的半導體技術的專利布局還有待提高。
設計子產品中，比較器、穩壓器、處理器、存儲器、電源管、交換機晶片、汽車電子專利壁壘較高，比較器、穩壓器和模數/數模轉換器、處理器、存儲器和邏輯器件、無線連接配接晶片、機頂盒晶片、電源管理、汽車電子、射頻前端屬于熱點技術。
在半導體制造方面，TOP10分别為長江存儲、三星、美光、東芝、思佳訊、閃迪、高通、台積電、英特爾、村田電子。在制造子產品排名前十的全球專利申請人中，有很多企業涉及存儲器晶片制造領域，這與存儲器晶片在內建電路的産品中占主要地位有關。
制造子產品中，DRAM、DAND FLASH存儲器晶片、射頻器件專利壁壘較高，DAND FLASH、射頻器件屬于熱點技術。
在半導體封測方面，TOP10分别為台積電、英特爾、三星、日月光、長電、德州儀器、IBM、英飛淩、美光、高通。其中，長電科技是唯一上榜的中國大陸企業。
封測子產品中，倒裝、多晶片子產品、微機械系統、凸點封裝專利壁壘較高，矽通孔技術以及3D封裝技術屬于熱點技術。
設計子產品專利轉讓、許可、訴訟占比最高
針對對半導體行業五大子產品的中國專利轉讓、許可、訴訟、質押情況，《白皮書》分别進行了統計與分析。
從半導體行業中國專利轉讓占比情況來看，設計子產品專利轉讓占比最高（7.57%），領先第二位的裝置子產品近一倍，設計子產品相關專利主要聚焦對晶片周邊接口、電路、控制方法等與半導體産業鍊的終端産品密切相關的技術的改進，專利轉讓行為較多可能歸因于相關專利在訴訟中的驗證難度相對較低，對申請人的權益形成較強的保護力度。裝置子產品專利轉讓行為排在第二（3.89%），可能由于裝置反向工程難度低，更易專利維權，而産業鍊對裝置的需求量低于半導體終端産品數量，故其專利轉讓活躍度要低于設計子產品。材料、制造子產品，因對應産品的反向工程難度高，不易驗證，封測子產品因産業鍊上的價值相對略低，是以三個子產品專利轉讓占比較低。
從半導體行業中國專利許可占比情況來看，設計子產品專利許可占比最高（1.74%），領先第二位的裝置子產品超三倍，材料、裝置的專利許可行為排在第二（0.51%、0.46%），封測、制造子產品的專利許可行為占比最低。
從半導體行業中國專利訴訟占比情況來看，設計子產品專利訴訟占比最高（0.33%），遠超其他子產品，其他子產品專利訴訟發生頻率相對較低。
從中國專利質押情況來看，其中裝置子產品的質押占比最高（0.78%），封測、材料子產品的質押占比位列二、三，設計子產品質押占比最低。（校對/小北）