台積電将明年末量産3nm晶片：蘋果M3/A17處理器細節曝光

據供應鍊最新消息稱，台積電計劃在2022年第四季度啟動3nm制程晶片的商業化生産。

蘋果預計将于2023年首次釋出搭載台積電所制造3nm晶片的電子産品，其中包括搭載M3晶片的Mac和搭載A17晶片的iPhone 15系列智能手機。這種晶片的制程工藝更先進，也将使未來Mac和iPhone擁有更快的處理速度和更長的續航時間。

之前就有消息稱，蘋果在和晶片代工合作夥伴台積電TSMC一起努力，後者正在試産3nm工藝，也就是N3。蘋果首款3nm晶片可能會在2023年推出，包括iPhone 15搭載的A17晶片，Mac搭載的M3系列晶片，當然這些名字隻是預測，是否會是最終命名還不清楚。

目前，M1晶片是8核設計，M1 Pro和M1 Max是10核設計，無論是M1、M1 Pro還是M1 Max，都是單die設計。傳言稱M3将采用4 die設計，最高40核CPU。

最後，采用台積電4nm技術，也就是N4工藝的A16以及M2晶片可能會出現在明年的iPhone 14和Mac産品上。