總體印象：今年的ARM技術研讨會比較平淡，新産品也較少，人氣也不算旺，微軟的産品已經連續兩年沒有蹤迹了，安卓系統依然是熱點。物聯網（IOT）也成為各個演講主題的一個關鍵詞了。
ARM的合作夥伴繼續增加，全球900家，中國也有125家了。今年的新技術亮點是推出ARMv8，ARM開始支援64bit架構。如果不是說Windows 8支援ARM，微軟在嵌入式領域真就會變得可有可無了。專用處理器的研究和開發，絕對是這場會議的亮色，感覺做這個東西意義重大，非常支援劉大可這種有真才實學的教授（或企業家）到中國發展自己的事業。
物聯網（含智能家居）被多次提及，Cortex-M系列的晶片将為“物”提供強大的聯網能力。ARM展台上展示的三星的3D裸眼顯示手機和遊戲機還是比較吸引人的。易道的開發了一款加了好多基于TI CC2350zigbee子產品開發闆，稱之為物聯網感覺沒有新意，不過外觀比去年漂亮了不少。華清遠見的所謂物聯網教學闆，是添加了一個RFID子產品和zigbee子產品，另外添加了一個單總線的溫濕度采集器，從這裡也可以看出，在大部分人眼中，所謂的物聯網不過是 RFID+Zigbee+傳感器。其它的展台相對而言就更乏善可陳了。
Atmel的推出的Cortex-M系列晶片，不知道是演講人講的不好，還是咋的，好像沒有什麼特色。恩智浦的講座除了繼續強調其Cortex-M的産品線最全外，還是重點講到了M4+M0雙核晶片，不過和去年一樣，還是一個舉了一個耳機的例子，實際有意思的案例還是沒有。
不過接下來，恩智浦在Cortex-M官方标準功能之外，自己提供一些功能（如下圖），比較有意思，進一步體驗了，硬體軟體化的發展趨勢。
（1） SGPIO功能，可以讓GPIO非常友善的模拟SPI、I2C、序列槽等端口操作。
（2） SCT，可以支援狀态機的時鐘，使用将更靈活，更友善
（3） SPIFI，把SPI接口的Flash直接映射到記憶體位址區，和Norflash的操作沒有什麼差別了。
（4） CAN Driver和USB Driver底層庫直接封裝，使用者通過簡單的API接口，就可以操作CAN，對USB更簡單了，使用者可以友善的實作一個U盤，一個HID裝置等等。
（5） 此外還提供一些除法庫，還有封裝成幾種模式的電源管理。
聽完這些，越來越感覺，硬體越來越像軟體了，走的就是JAVA和.NET的路線，封裝，封裝，再封裝。以後使用者就是應該隻關注邏輯，不關注實作細節，這才能做的更好，更大。是以，你發現沒，Microsoft.NET Micro Framework在物聯網應用中的角色不也是封裝再封裝的嗎？讓使用者隻關注邏輯，更省時省力的實作自己的項目。
去年寫的ARM技術研讨會雜記，有興趣的朋友可以看一下《研華物聯網論壇和ARM技術研讨會随筆》。