台積電N4工藝的蘋果M2處理器開發近尾聲

芯研所援引網際網路消息，近日據台媒工商時報報道，供應鍊傳來消息稱蘋果M2系列處理器開發已近完成，将采用台積電4nm制程，其中，M2處理器預計會在2022年下半年推出，M2 Pro及M2 Max預計會在2023年上半年推出。未來Apple Silicon将以每18個月為周期進行更新。

報道稱，蘋果2022年下半年将先推出研發代号為Staten的M2處理器，2023年上半年再推出研發代号為Rhodes的M2X新款處理器架構，并根據GPU核心的不同釋出M2 Pro及M2 Max兩款處理器。蘋果M2系列處理器均采用4nm制程，18個月周期後将更新至M3系列處理器，預計會采用台積電3nm制程量産。

蘋果今年釋出了專為 Mac 設計的新一代突破性晶片 M1 Pro 和 M1 Max。M1 Pro 和 M1 Max 的中央處理器運作速度相比 M1 提升最高可達 70%，諸如使用 Xcode 編譯代碼等任務，是以可以處理得比以往更加快速。而 M1 Pro 的圖形處理器運作速度相比 M1 提升最高可達 2 倍，M1 Max 更是提升最高可達 4 倍，能讓專業使用者在對性能要求極高的圖像工作流中體驗到飛一般的處理速度。

據外媒此前報道，蘋果2022年後的Mac系列電腦将調整為六大産品線。筆記本産品将區分為搭載M2處理器的MacBook，以及搭載M2 Pro及M2 Max的MacBook Pro。一體機産品将區分為搭載M2處理器的iMac，以及搭載M2 Pro及M2 Max的iMac Pro。至于台式産品則包括搭載M2處理器的Mac mini，以及搭載M2 Pro及M2 Max的Mac Pro。

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