盤點2015年手機晶片行業：多極世界來臨

2015年10月，晶片巨頭Marvell最終放棄了手機晶片業務，既沒有堅持做下去，也沒有成功地賣給接盤俠，裁員千人引發員工圍堵公司的風波，賠了錢還賠了人心，黯然離場。手機晶片這個技術密集、資本密集、投入高回報慢、門檻極高的行業，又少了一位競争者。

英偉達、博通、Marvell陸續退出，2015年初業界預言的高通、聯發科兩強争霸的局面似乎即将出現。事實上，霸主高通在2015年禍不單行：中國反壟斷和解最終繳納61億元罰金、調整專利授權費，旗艦産品骁龍810被大客戶三星棄用，導緻業績大幅下滑；春風得意的聯發科遭遇滿血複活的展訊，然後毛利一路下滑、股價腰斬，在“大基金”的強大威懾力下，前景突然變得撲朔迷離。

2015年的手機晶片行業，摻雜了太多技術、産業之外的因素。正是這些因素，讓行業的未來充滿了懸念，創造了一個精彩而悲壯的多極世界。

中國市場左右棋局

2015年，獨立手機晶片廠商隻剩下高通、聯發科、展訊等寥寥數家。按照IT産業的“70:20:10規律”，經過近10年的優勝劣汰，高通、聯發科占據行業前兩位、展訊等其他晶片廠商分食剩下的10%的格局基本确定。不過，2015年以及肇始于2013年底的一系列事件，對高通和聯發科的穩固地位形成了強力挑戰。

對高通而言，2013年底中國發改委宣布調查反壟斷，且持續到2015年，導緻其在中國的專利授權業務和企業形象都遭受了較大損害，甚至引發了手機晶片業務分拆、出售的猜想。2015年高通淨利潤大幅走低，其中一方面因素也是專利授權費用的減少。此外，骁龍810遭到大客戶三星棄用，也嚴重影響了高通的業績。

不過，聯發科并沒有抓住機會“趁你病要你命”。2015年3月，聯發科釋出了中高端處理器新品牌Helio，花費百萬征名，最終選擇了“曦力”作為中文品牌，可謂十分失敗。相比高通骁龍的霸氣和濃濃的“中國風”，曦力這個名字對中國人而言幾乎沒有任何亮點，1年過去産生的影響力也極為有限。同時，曦力首款處理器Helio?X10用在小米的低端手機上，所謂的“中高端”顯得名不副實。

機會轉瞬即逝。高通在走出反壟斷陰影後，陸陸續續和60多家中國手機廠商簽署了專利授權協定，包括華為、中興、TCL、小米等TOP 10巨頭。同時，2016年旗艦産品骁龍820比骁龍810得到了市場更多認可，重新赢回了三星的心。聯發科的曦力，2016年是繼續“流着眼淚數錢”還是狠狠心“流着眼淚不數錢”，考驗着聯發科的承受能力。

聯發科遇到的挑戰比高通更大。2015年展訊獲得了母公司紫光集團強大的支援，在全球攻城略地，以兇悍的打法搶奪市場，在3G市場幾乎所向披靡，4G市場也是鋒芒畢現。同時，紫光董事長趙偉國有意投資聯發科，也在兩岸掀起了不小的波瀾，戰略層面展訊比聯發科更加強勢。

高通、聯發科的成與敗，與中國市場密切相關。中國正在大力發展內建電路産業，手機晶片産業憑借每年數百億美元的産值，以及其對中國手機産業的重要性，獲得了“大基金”的垂青，展訊的崛起成為不争的事實，甚至連英特爾也錦上添花向展訊投資了90億元。不過，對英特爾自身而言，2015年在手機晶片市場還是沒什麼進展，隻是收購了威盛的CDMA業務。做，還是不做，時間又過去了一年。

垂直整合已成風氣

手機廠商自己開發晶片，從來就不是新聞，每隔幾年就會興起一陣風潮。在2015年之前，蘋果自研的A系列處理器成為蘋果争霸智能手機市場的秘密武器。安卓廠商稍遜一些，華為海思和三星電子小有名聲，大多數手機廠商，自研晶片的舉措最終成為了故事或者事故。

2015年又是風起時。華為海思麒麟系列處理器在2015年釋出了麒麟930和950兩個高端系列，借助華為手機全年的亮眼表現，在2014年一炮而紅後，海思2015年紅透半邊天，在性能和品牌定位上隐隐與高通分庭抗禮，成為華為手機的臂助。其它中國手機廠商自研晶片，多少都受到了海思成功的影響。

三星也投入巨資研發自家的處理器，2015年抓住高通骁龍810散熱問題的“良機”，在旗艦機型上搭載了自家的Exynos 7420晶片。這款處理器也外銷魅族等手機廠商。2015年下半年釋出的Exynos 8890，據說跑分超過骁龍820。TrendForce認為，出貨量在4000萬-5000萬台水準的手機廠商，如果采用自家的晶片，可以降低對獨立晶片廠商的依賴，并提高議價能力。Exynos 系列晶片，成為三星和高通議價的最大籌碼。

中興進度稍微落後，但一直堅持投入手機晶片研發，據聞迅龍三代處理器将在明年實作全球商用，支援Pre5G網絡。除了展訊，中興微電子今年還獲得了大基金24億元的投資。此外據傳LG正在研發其第二款處理器，以和高通、聯發科和三星相競争，小米也在開發自有晶片。

手機大廠商開發自家的晶片，毫無疑問對高通、聯發科等獨立晶片廠商造成了重大影響。聯發科已經表示了不擔心，認為這種垂直整合模式除了技術積累，還存在效益問題。但是手機廠商們不這麼看，2015年垂直整合已經形成風氣，今後會有更多廠商的自有晶片得到規模應用，獨立晶片廠商将面臨一些來自客戶自身的競争對手。

從大環境看，智能手機行業整合正在加速，2015年已經有不少小廠商撐不住了倒閉或者轉型。未來很可能是“剩者為王”，隻剩下數家銷量過億的大廠商，那時擁有核心的晶片，無疑會大幅降低成本，提升手機的競争力。而且相比“公版”的晶片，自有晶片也有助于幫助提升手機的差異化競争。2015年，手機晶片行業沒有進一步整合，而是迎來了一個變幻莫測的多極化世界。

本文轉自d1net（轉載）