聯發科Helio X35細節曝光：采用10nm工藝聯發科Helio X35細節曝光：采用10nm工藝

據台灣媒體報道，晶片廠商聯發科将在明年推出Helio X30。與此同時為了提高10nm工藝産能，聯發科也希望同樣采用10nm制程工藝來研制Helio X35。這種政策和之前釋出的Helio X25和X20非常相似，這也是為了滿足更多中高端智能手機需求。

責任編輯：editor004 作者：吳曉宇 |  2016-09-19 11:47:12 本文摘自：中關村線上

　　聯發科Helio X35細節曝光：采用10nm工藝（圖檔來自于谷歌）

此前，聯發科COO朱尚祖曾透露Helio X30将采用台積電10nm工藝，基帶支援3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通，GPU方案抛棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。

至于其餘方面的資訊，根據之前曝光的情況來看，Helio X30仍然沿用2*A72+4*A75+4*A35的十核架構。其中，兩枚A72将直奔2.8GHz，A53以及A35的主頻也将直接提升到2.2GHz以及2.0GHz。同時，Helio X30将支援最高8GB的LPDDR4閃存，支援UFS 2.1标準。

目前仍然沒有具體的Helio X35架構資訊，不過按照之前X20與X25的關系來看，新版Helio X35與X30在架構上應該沒有差別，但是在主頻方面可能會繼續提升，以便在性能上拉開差距。

本文轉自d1net（轉載）