近日，代工廠GlobalFoundries官方宣布了7nm FinFET半導體工藝規劃，面向資料中心、網絡、進階移動處理器、深度學習等領域。GF目前的主力性能工藝是14nm FinFET，而GF認為10nm和之前的20nm一樣隻是過渡工藝，7nm才是下一個高性能節點，是以它們将跳過行業流行的10nm而直奔7nm。
GF表示，7nm FinFET工藝将使用行業标準的FinFET半導體架構和光刻技術，相比有目前的16/14nm FinFET，電路內建密度可以增加超過1倍，性能則可以提升30%。由于AMD已經和GF簽署了為期五年的晶圓供應協定，将共同進軍7nm。理所應當地，AMD将是GF 7nm FinFET工藝的主要客戶，據稱新處理器代号“Starship”，最多48核心96線程，熱設計功耗180W。
AMD CEO蘇姿豐博士也特别表示：“GF 7nm FinFET等頂級技術是我們計算、圖形産品長期路線圖的重要組成部分，可支撐下一代計算體驗。我們期待與GF繼續緊密合作，延續其在14nm上的堅定執行力和技術基礎，進而在未來幾年内實作高性能低功耗的7nm技術。”
作為GF的技術來源之一，IBM也對其勇敢進軍7nm表達了大力支援。有消息稱，GF 7nm已經開始内部測試，預計2017年下半年開始接受客戶産品設計，2018年初投入試産。另外，除了高性能的7nm FinFET，GF還宣布了下一代低功耗工藝12nm FD-SOI(12FDX)。根據之前的傳聞，Intel 7nm已經推遲到2022年，AMD很可能在其之前享受到7nm工藝帶來的好處。
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