ARM和台積電達成合作：7nm工藝要來了

3月15日消息，今天科技圈的大新聞是一個接着一個，繼AMD宣布了未來顯示卡的路線圖之後，ARM也不甘落後，今天宣布與台積電達成長期合作，共同開發7nm工藝處理器。

目前，ARM處理器的最新工藝是台積電16nm FinFET和三星14nm FinFET，但是雙方都已經公布了10nm FinFET的規劃，ARM也在積極跟進。

根據計劃，CPU處理器方面Cortex-A53、Cortex-A35、下一代大核心“Artemis”都會用上10nm，GPU圖形核心方面則有Mimir、Egil、Gemini等新品，但具體情況尚未公布。

台積電計劃今年底推出10nm FinFET工藝，明年改進到7nm FinFET，但是綜合考慮新工藝量産進度、良品率提升時間、廠商晶片設計和相關産品研發流程等等，想看到7nm的手機至少要到2018年年初了。或許三星Galaxy S9或者Galaxy Note 8能用到？

最為半導體的領頭羊，Intel近年來一直奉行着擠牙膏政策，根據Intel公布的周期圖，我們恐怕要到2020年才能看到7nm處理器了。或許AMD的Zen架構出世能讓Intel從美夢中醒來？

本文轉自d1net（轉載）