天玑9000系列旗艦5G移動平台正式釋出，率先采用台積電4nm先進制程，CPU采用新一代Armv9架構堪稱目前聯發科最強的SoC，且在性能、影像、AI和通訊等方面表現均十分出色，對标骁龍8 Gen1也有一戰之力。
在2021年第三季度以40%市場佔有率領跑智能手機SoC市場的聯發科，自然要發力高端市場。此次天玑9000在性能提升相當猛，直接用上X2超大核，采用1+3+4三叢集旗艦架構CPU，分别是3.05GHz的Cortex-X2超大核，2.85GHz的Cortex-A710大核，以及Cortex-A510能效核心。并配備了14MB超大容量緩存組合，6MB系統緩存和8MB三級緩存。
除了性能提升，天玑9000還有18位HDR-ISP圖形處理信号處理器Imagiq 790，ISP處理速度達到90億像素/秒，最高可支援3.2億像素攝像頭，三攝同時處理18位HDR視訊，高性能APU，GPU為十核心Mali-G710，外界也是相當期待真機上的體驗。
5G信号方面，采用新一代R16 5G數據機，3GPP R16标準，支援Sub-6GHz 5G全頻段網絡，3CC多載波聚合300MHz，下行速率理論峰值7Gbps。
或許有人會問，為何這次聯發科的天玑9000相比較2021年1月釋出的天玑1200有着如此大的提升幅度？從上面這張2021年第三季度5G基帶數據機出貨量圖能尋找到一些線索，那就是高通依舊以62%的份額雄踞榜首，而未來市場中高端智能手機無疑都将是要嵌入高端5G晶片的。而定位2000元左右的天玑1200機型，是怎麼也夠不到高端5G手機這一領域的。
是以，大家應該猜到之後無論是搶得首發的OPPO Find X系列，還是Redmi、榮耀、vivo的适配機型定價都要超過4000元了。
至此，無論你是否會選購内嵌天玑9000 SoC的手機，都不能忽視聯發科将會在2022年更加頻繁的釋出晶片産品，我們能做的應該可以歸結為四個字——樂見其成。